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KAIJO新產品介紹 三聯科技 微電子製程設備事業處 ◆ 曾敏堯 《FLIP CHIP BONDER ——F C U - 111 0 》 近年來隨著行動電話、筆記型電腦、數位相 2. 超小型超音波振動子 機、數位攝影機等輕薄短小及高性能的需求，半 因各接點焊接條件必須相同， TO O L 必須提 導體元件也更加要求高性能、小型化、輕量化。 供水平之振動研磨。 K A I J O 製的振動子可提 為對應此需求之組裝工程， KAIJO 特別開發超 供良好之水平振動條件。 音波式覆晶設備 FLIP CHIP BONDER FCU- 3. 光學系統自動對位修正功能 111 0 。 提供高精度焊接，採用兩台照相機，並針對因 FILP CHIP BONDING 如圖一所示，半導 熱膨脹等造成之位移，有搭載自動位置補償修 體內部之電路焊接並非採用傳統金線，而是使用 正功能。 B U M P （純金墊襯）來接合，一般來說接合工法 4. HIGH SPEED BONDING 有熱壓著法 ( T.C) 等，KAIJO 採用該公司核心 IC 一顆所需時間為 1.5 秒（含焊接時間0 . 5秒） 技術 ”超音波”設計製作。超音波方式 ( T.S) 之 5. 操作容易 接合工法優點：與錫球焊接或熱壓著焊接相比較 螢幕畫面採用畫面對談式操作 ( G U I ) 功能 下，焊接時間僅需 0.5 秒（其他方式需 1 ~ 1 0 6. 適用於 L E D 、T R 、S AW 、I C 等產品 秒）。 K A I J O焊接方式，經認識辨別 O K 晶片吸著 於超音波振動子真空吸著孔之 TO O L上，再經正 確認識辨別基板位置修正後，並同時加熱於晶片 與基板上，於各接點上施予力量與超音波振動能 量，達到複數點以上同時一次完成接合。 特點： 1. 輕量化焊頭 焊頭採用線性馬達之故，焊接時可大幅降低慣 性力，將衝擊力降至最低。 圖一 24 KAIJO新產品介紹 三聯技術 No.53 《對應D i s c re t e 高速金線焊線機——F B - 1 7 0 》 1 . 機台概要 此外，設計上以節省能源為考量，能大幅減 F B - 1 7 0 是針對 D i s c re t e 和少數 P I N 產品 低稼動成本。 所開發的焊線機，以 F B - 7 0 0 機型為基準而開發 在品種對應方面， 1 5 ~ 7 5 μm 金線為標準配 的機台，自 2 0 0 3 年 9 月開始銷售。 備，可以不用更換零件，而結合 FJ LOOP 、S J 在少數 P I N 中最被要求的焊線速度，可達 L O O P 等新概念的 L o o p i n g 方式，亦可對應各 0 . 0 5 8 秒 /線 （線長 0 . 5 m m ），為世界最高等級 式各樣新產品。 的速度。由於速度大幅度地提升，使得生產性能