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KLA-Tencor宣布推出eDRTM-7000电子束晶圆缺陷检视系统
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Ed Lockwood Meggan Powers
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(408) 875-9529 (408) 875-8733
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KLA-Tencor™ 宣佈推出宣佈推出 eDRTM-7000 電子束晶圓缺陷電子束晶圓缺陷檢視檢視系統系統
宣佈推出宣佈推出 電子束晶圓缺陷電子束晶圓缺陷檢視檢視系統系統
應用新式高靈敏度與檢測通量加速確認
20 奈米 及以下節點之缺陷來源
【加州 MILPITAS 2011 年 8 月 15 日訊】今天KLA-Tencor CorporationTM (NASDAQ: KLAC)
宣佈推出一款用於 20 奈米及以下節點之晶片製造關鍵啓用工具 — eDRTM-7000 電子束晶圓
缺陷檢視系統。藉由業界領先的靈敏度與檢視速度 ,eDR-7000 克服了困難的缺陷成像與分類
難題:檢視小至 10 奈米或位於溝槽或孔洞底部的缺陷。eDR-7000 是同類工具中唯一能夠可
靠檢視小至 20 奈米節點晶圓缺陷檢測系統之靈敏度極限值的一款工具。20 奈米節點晶圓缺
陷檢測系統包括上月推出的 ®
Surfscan SP3 以 KLA-Tencor 即將推出的晶圓檢測產品系列
的其他產品。
KLA-Tencor 電子束技術部副總裁兼總經理 Cecelia Campochiaro 博士表示,「eDR-7000 能
夠讓我們全面瞭解晶圓上的缺陷數量與種類。此款新工具能夠將目前可用的檢視系統通常會
遺漏掉的 10 奈米缺陷及缺陷類型重新定位並予以成像。因為能以高倍率直接找到缺陷部位,
省卻了先以較低倍率找到缺陷,然後再藉由放大得到清晰影像這一非常耗時的中間步驟 ,
eDR-7000 每秒鐘能檢視多個缺陷。eDR-7000 所提供的資料在數量和品質上都非常出色,讓
工程師們能夠根據缺陷數量與種類的準確再現進而採取適當的改善措施。」
與當前一代的 eDR-5210 平台相比,eDR-7000 增加了以下新的功能特點與改進:
• 第三代經過實測的浸潤式電子束系統 ,可提升解析度和改善成像品質;
• 先進的平台與振動隔離系統,可使座標精度提升三倍,缺陷檢視速度提升達四倍;
• 大幅提升裸晶圓缺陷檢測靈敏度,包括改進了 X 射線能譜成分分析(EDX) ;
• 獨特的光罩缺陷檢視模式,可快速檢查晶圓上可能有光罩缺陷的部位;
• 製程視窗特徵化的檢測生產量顯著提升;
• 電壓對比成像模式,可用於檢視電子束晶圓檢測資料;
• 離線缺陷分類功能,可提升該工具在成像工作方面的可用性。
目前已經接到領先的記憶體、晶圓 設備製造商們訂購 eDR-7000 系統的數份訂單。另有多
套系統已經在先進的開發與生產線中投入使用。為了保持高效能和高產能,eDR-7000 工具由
KLA-Tencor 的全球綜合服務網路提供支援。關於 KLA-Tencor 電子束檢視系統的更多資訊,
請參觀產品網頁 :
/defect-review/edr-7000-series.html。
KLA-Tencor 公司簡介公司簡介 ::
公司簡介公司簡介 ::
KLA-Tencor Corporation (納斯達克股票代碼 :KLAC )是製程控制與良率管理解決方案的領
先提供商 ,它與全球客戶合作 ,開發先進的檢測與度量技術。這些技術為半導體、資料儲
存、LED、光電及其他相關奈米電子產業提供服務。公司擁有廣泛的業界標準產品系列 世
界一流
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