PCB的无铅化表面涂（镀）覆层-中山大学化学与化学工程学院.PDF

TheSurfacefinchof Lead．freePCB PCB的无铅化表面涂(镀)覆层 Code：A-018 Paper 林金堵 中国印制电路行业协会顾问、印制电路信息主编 作者简介： 南计算技术研究所从事科研工作，高级工程师(四级)，2001年退休。 曾先后任某部课题组组长、代主任、副总工、总工，某部留用专家，硕 士导师。曾获国家科技进步特别奖(一次)，二等奖(两次)等，现任 CPCA顾问，国家级刊物《印制电路信息》主编等。 编著《现代印制电路基础》、《印制电路词汇》等各类文章约100多万字。 摘要：本文概述了“无铅”化PCB用的五大类型表面涂(镀)覆层的基本情况。此处所说的五大表 外的高温热冲击，其应用前景将越来越小；ENIG的化学镀镍控制难度大，易于发生黑斑等影响可焊 性，加上镍层厚度影响电特性，制造成本高，除了WB和接触连接外，其应用趋势也会越来越少； 化学镀锡是焊料的主成分，并克服锡须和耐多次高温焊接问题，但高温镀锡处理影响阻焊膜等性能 等仍然存在疑虑，因而其应用比率仍然不大；化学镀银方面，酸性化学镀银会腐蚀铜导体，影响电 气性能，采用弱碱性化学镀银，改善了性能，扩大了其应用的范围，但存在着对硫化物、卤化物等 变色问题；OSP方面，常规的烷基苯并咪唑类的OSP保护层，由于分解温度低，不能适应无铅化焊 接的要求，新型的烷基苯基眯唑类的HT—OSP具有高达350。C以上的分解温度，并实现选择性涂覆而 克服了对其它金属的污染变色问题，成本最低，因而将成为最有发展和应用前途的表面涂覆类型。 关键词：无铅化PCB表面涂(镀)覆热风焊料整平化学镀锡化学镀银高温一有机可焊性保 护剂 five finish and the and Abstracts：Thisintroducesthe surface advantages paper processescompares ofeach aswellastheir outlook． disadvantageskindly applications PCBSurfacefinishHASLElectrolessSnEleetrolessHT-OSP Keywords：Lead Ag 电子产品实施无铅化对‘世界电子制造产业将带来一个大的转变，更确切地说是一个新的世 界性的技术、管理和市场的开始，也意味着已有(无铅化)成熟技术和各方面准备好了的企业(公 司)将占据着更大的主动权，占据着更大的市场份额’。 因此，PCB表面涂(镀)覆层必须适应无铅化产品生产的要求，同时，PCB焊盘表面涂(镀) 覆层的类型对电子元(组)件焊接与组装的可靠性等会产生明显的影响。经过几十年的开发、改进 和“优长劣汰”的优化过程，目前PCB焊盘表面涂(镀)覆层的类型，主要有热风焊料整平(无铅 大工艺技术，可供选择。这些表面涂(镀)覆的共同要求如表1所示。 表1 PCB表面涂(镀)覆材料的基本要求 l 生产成本低 原辅材料、设备仪器、废水处理、人力、产能、成品率等 2 可焊性好 耐热性能、焊料湿润性、保存期 3 可靠性高 焊接(点)内应力、缺陷、使用寿命 4 适用(范围)性大 无铅化、精细化、阻焊剂、刚挠性板 5 环保性良 易于处理，环境污染