TAJ技术介绍.ppt

TA Jet 利用電場強度 100% 檢測 BGA IC插腳空焊的檢測技術 TA Jet 與 HP TestJet 有何不同？ 工作原理(I) 工作原理(II) 實焊 / 空焊訊號比 SMD可測率比較 BGA可測率比較 Intel 845(北橋) 可測率比較 Intel 845(北橋) 可測率比較 Intel 845(北橋) 可測率比較 SCSI / PCI SMD Connector TA Jet 的效益 趨近100% BGA空焊檢出 趨近100% Intel 845(北橋)空焊檢出 100% SCSI / PCI SMD connector空焊檢出 徹底解決BGA維修模擬兩可瞎猜困難點 影響BGA電氣特性測試的探討 線路阻抗 僅10K，可測率較低 2K~10K可程式，可測率超高 測試頻率 10~15倍，辨識率較低 20~30倍，辨識率高 空焊訊號比 USD35-85/pad. USD35/pad. Sensor Pad成本 三千台幣 無需MUX卡 MUX卡費用 需一萬美元授權費 自行研發 授權方式 二線式 三線式 量測方式 透過 MUX CARD 透過 SW CARD 訊號處理 電容耦合量測法 電場強度量測法 工作原理 HP TestJet TA Jet MUX CARD M 電流前級放大(Current PreAMP.) SWITCH CARD M 同步檢波放大(Synchronous Detector AMP.) HP TestJet TA Jet HP TestJet TA Jet 微量等效電容(fF) ε 伏特/米(?):V/m TA Jet 較 HP TestJet 大 20 倍以上 FQFP、SOJ、SOP、PLCC HP TestJet：優 TA Jet：優 HP TestJet TA Jet A A ε ε 可測率趨近100% 100fF以下測試不穩定 一般IC BGA HP TestJet 10幾% A d d ε TA Jet可測率100% r SWITCH CARD M DSP TA Jet SWITCH CARD M DSP V F 實焊 BGA 845 Noise OK 空焊 SMD fs HP TestJet TA Jet 並聯電路 線路阻抗低於10ohms之場合，激發信號無法投入，造成空焊解析之盲點。 並聯電路，電氣上是視同一迴路，故無法個別解析空焊腳位。TAJ對3球以下並聯可測 BGA關連元件影響 與BGA連接之元件錯件、O/S、漏件，會影響空實焊判斷。 HP TestJet工作原理：在感應片上裝置有電流前級放大器(Current PreAMP.)，經過二端將反應訊號傳至MUX CARD，再加以量測。 TA TestJet工作原理：在感應片上裝置有同步檢波放大器(Synchronous Detector AMP.)，經過三端將反應訊號傳至開關卡(Switch Card)量測。 從感測斷面簡圖來看： HP TestJet主要是量測DUT與感應片之間的微量電容，其電容量與感應接觸面積成正比，而與兩者間距成反比。 TA TestJet主要是量測DUT與感應片之間的感應電場（庫侖法拉），其值與感應接觸面積無關，而與兩者間距平方成反比。 BGA元件因為DICE在正下方焊接，其感應截面積變得極小。 由於HP TestJet的量測微量電容與感應截面積成正比，故其值變得極小而難以辨識。一般而言，在100fF以下測試不穩定。 而TA TestJet因為是量測感應電場，其值與感應截面積無關，故其量測值不受影響，可測率趨近於100%。 Intel 845元件因為除BGA特性外，中央的突起造成其感應距離的拉長。（如圖） 由於HP TestJet的量測微量電容與感應距離成反比，再加感應截面積又縮小，故其值變得極小到幾乎無法量測的地步。 而TA TestJet因為是量測感應電場，雖然其值與感應截面積無關，但由於是與感應距離平方成反比，故其量測訊號靈敏度超高。 但不同的是，我們將量測結果導入DSP運算，可以有效抑制雜訊。 透過DSP運算將反應訊號由Time domain轉成Frequency domain的向量組（如圖）。由此，我們可輕易分辨出BGA空焊、實焊訊號差異。 而在Intel 845（北橋）的狀況下，其訊號向量值與自然界雜訊(noise)相近，而由於雜訊部分可輕易的濾除，所以北橋的空焊亦能輕易被量測出來。 實焊 / 空焊訊號比：TA TestJet較HP TestJet大20倍以上 HPJ對於排針一邊高一邊低的SMD type Connector只能測到高的部分，低的部份一籌莫展，可測率頂多50% TAJ可以高低通吃，100%可測