《微电子装备设计与制造》教学大纲.doc

“微电子装备设计与制造”课程教学大纲 英文名称：esign and manufacturing of Microelectronics equipments 课程编码：MACH4263 课程学时：（：，：） 课程学分：适用对象：四年级先修课程：使用教材及参考书： ，北京：，北京：国防工业出版社，，200等，200，200G.W.A. Dummer, et al. Microelectronics fabrication equipment， Oxford: Pergamon Press, 1966 [8] Stephen A. Campbell著，曾莹译.微电子制造科学原理与工程技 术，北京：电子工业出版社，2003 [9] Michael Quirk著，韩郑生译. 半导体制造技术，北京：电子工业出 版社，2009 [10] 严利人等著.微电子制造技术概论，北京：清华大学出版社，2010 [11] Mohamed Gad-el-Hak编，张海霞等译.微机电系统应用，北京： 机械工业出版社，2009 一、课程的性质和目的 ：专业课程 ：以期使学生系统掌握。 二、课程内容简介： 是专业技术课。实际工作中能合理解决的关键问题。三、教学基本要求：掌握培养学生分析问题、解决问题的能力和创新意识。 四、教学内容及安排： 第一章 绪论 1.1 微电子装备的种类及其作用1.2 微电子装备的特点及发展趋势教学安排及教学方式 教学环节学时分配 课后环节 章节数 授课 实验 上机 讨论 作业 自学 综合大作业 其他 1.12 √ 第二章 2.1 主要加工设备的构成及相关工艺过程 2.2 主要检测设备的构成及相关工艺过程 2.3 主要封装设备的构成及相关工艺过程 教学安排及教学方式 教学环节学时分配 课后环节 章节数 授课 实验 上机 讨论 作业 自学 综合大作业 其他 2.1 √ 2.2 1 √ 2.3 1 √ 第三章 3.1 加工设备的典型结构及工作原理 3.1.1 光刻机 3.1.2 刻蚀机 3.1.3 溅射机 3.2 检测与封装设备的典型结构及工作原理 3.2.1 SEM、AFM 3.2.2 微力学性能测试仪 3.2.3 键合仪与金丝球焊机 教学安排及教学方式 教学环节学时分配 课后环节 章节数 授课 实验 上机 讨论 作业 自学 综合大作业 其他 3.1 √ 3.2 4 √ 五、实践环节中国航天时代电子公司第771研究所 实验二：刻蚀技术：了解刻蚀机的构成，开展湿法刻蚀和干法刻蚀工艺 5学时 实验三：制膜技术：了解相关设备的构成，学习真空镀膜与溅射工艺 4学时 实验四：了解测试仪器的构成，开展SEM测试和白光干涉仪测试芯片形貌 2学时 实验五：了解封装设备的构成，开展探针台测试芯片的电学特性及芯片的静电键合工艺和金丝球焊工艺等 2学时 六、课外学时分配 序号 内 容 参考学时 1 4 七、考核方式： 卷考试成绩占%，平时表现占0% 。 八、本课程各教学环节对人才培养目标的贡献度见下表 实验 上机 讨论 作业 自学 综合大作业 其他 K1 K2 ◎ ◎ ◎ K3 ◎ ◎ ◎ K4 ○ ○ A1 A2 ◎ ◎ A3 ◎ ◎ ◎ A4 A5 A6 A7 A8 ◎ ◎ ◎ C1 C2 ○ ○ ○ C3 C4 ○ ○ ○ C5 ○ ○ ○ C6 注：1、各专业课程贡献度表根据本专业知识、能力、素质培养要求填写。基础课程贡献度根据学校知识、能力、素质培养要求填写。 2、贡献度显著表示为◎，贡献度一般表示为○ 。 大纲制定者： 大纲审核者：