低温制程制备积层陶瓷元件端电极之研究低温制程-国立屏东科技大学.PDFVIP

2009 『屏東科技大學』暨『北京科技大學』第四屆學術交流研討會 屏東科技大學 台灣 、屏東 2009 年 11月 6日 論文編號 ：(D07) 低溫製程製備積層陶瓷元件端電極之研究低溫製程製備積層陶瓷元件端電極之研究 低溫製程製備積層陶瓷元件端電極之研究低溫製程製備積層陶瓷元件端電極之研究 1 2 3 4 盧威華 、陳柏勳 、李英杰 、徐杏榕 1 國立屏東科技大學材料工程系副教授 2 國立屏東科技大學材料工程系研究生 3 國立屏東科技 大學材料工程學系助理教授 4 國立屏東科技大學材料工程系研究生 摘要摘要 MLCC是由陶瓷層及內部金屬電極層交錯堆疊 摘要摘要 積層陶瓷電容器之技術就目前已具一定程度的 而成 ，每一陶瓷層都被上下兩個平行電極夾住，形成 發展 ，持續的研究主要仍朝向提高有效的單位體積電 一個平板電容 ，藉由內部電極與外部電極相連結，將 容值及降低價格等趨勢 。提高介電材料的介電常數及 每一個電容並聯起來 ，如此一來可大幅提升電容器的 降低介電層厚度為主要方法 。而當降低介電層厚度時 總儲存電量 。由於耐高電壓和高熱 、運作溫度範圍 與提高了單位體積下的介電層數目的情況之下，則容 廣，且能夠小型化 、晶片化的優點，需求量大增， 易在 共燒的過程使產品產生較多的內應力 ，進而產生 MLCC 成為電容器產業的主流產品。目前材料的研發 微細的裂縫 ，造成品質不良或是良率不佳之問題。本 及疊層技術發展趨勢在於小型化和高容化 ，因此介電 研究以選用超低溫端電極作為開發材料 ，稱之為低溫 陶瓷層越做越薄 ，以增加積層數，提高單位體積電容 導電銀膠 ，其特性為:1.可瞬間或快速固化 、2.應力 低，工作壽命長 、3.電阻值低 ，可靠性高等。此可幫 量，其電容值與產品表面積大小 、陶瓷薄膜堆疊層數 助高容 MLCC 製程有較寬的製程條件 ，不用再經歷 成正比[2] 。但是層數越多，在共燒後累積內應力越 一次的熱處理過程 ，在低溫既可將端電極燒結完成。 大，所以如何減少內應力 ，則是MLCC 技術發展的 如此可提高電容產品的品質與良率 ，避免因降低介電 重點之 ㄧ。 層厚度而產生內應力 。此外，為了解決低溫導電銀膠 由於全世界電子與光電產業迅速成長 ，帶動電子 與 MLCC 陶瓷體附著性不足之問題 ，本研究亦導入 及光電用相關材料之需求蓬勃發展 ，導電性高分子材 薄膜鈦金屬當中間層 ，大大的改善端電極與MLCC 料即是其中之一項關鍵性產品 。因此，隨著應用之需 陶瓷體附著性不良之情形 。