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接地导出薄膜
Functional Film
機能性薄膜
電磁波屏蔽膜用
接地導出薄膜
FGF-500
FGF500為在FPC用電磁波屏蔽膜（僅適用弊司產品）的表面形成接地用電極的
輔助材料。藉由導電泡棉等達成與機殼、金屬框架間的接地導通。
使用FGF500可提升設計的自由度，並且達成基板的高密度設計。
特 徵
在電磁波屏蔽膜上的任意位置皆可取得接地導通
以部份多層方式達到接地強化
表面鍍金處理，實現穩定的導通電阻
超薄型，總厚僅12μm
符合各種環境法規
FGF-500 結構
薄膜金屬層 : 0.1μm
UL登錄內容 銅箔層 : 6μm
導電性接著劑 : 6μm
UL94 V-0 （貼在Kapton 50H上） 金屬粒子 : 10～15μm
※Kapton® 是美國杜邦的登錄商標
環境適合性
FPC + 電磁波屏蔽膜
環境對應 FGF-500
UL94燃燒等級 V-0
無鹵 適合 由上、下皆可達成接地導通
RoHS指令 適合 電鍍框體/金屬機殼
EMI泡棉
對應無鉛回焊 適合
FGF-500
SF-PC5000系列
FPC
拓自達電線株式會社 系統與電子事業本部 郵遞區號619-0216 京都府木津川市州見台6丁目5番1號 TEL.+81-774-66-5551 FAX
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