Sn-Ag合金系电镀液和电镀工艺.pdf

维普资讯 Sn—Ag合金系电镀液和电镀工艺 Sn。。AgAlloySeriesElectroplatingSolutionandElectroplatingProcess 南京无线电八厂 蔡积庆 [摘要] 叙述了由Sn。化舍物、Ag 化合物、螯 可溶性 Sn 化合物有甲烷磺酸锡 Sn(CHso3)2 合剂和添加剂等组成的Sn—Ag合金 系电镀液，该镀 等磺酸锡盐；SnSO ，SnC12等无机酸锡盐；葡萄糖酸亚 液具有优 良的稳定性，适用于电子部件的可焊性表面 锡、柠檬酸亚锡 、乳酸亚锡等有机酸锡盐。Sn 的质量 精饰。 浓度为 1～100g／L，最好为 10～60g／L。 关键词：Sn—Ag合金系 螯合剂 可焊性 可溶性 Ag 化合物有 AgCH3SO3等磺酸银盐； [ABSTRACT] TheSn—Agalloyserieselectro— AgC1，A SO4等无机酸银盐；葡萄糖酸银、柠檬酸银、 platingsolutioncontainingSn compound，Ag com— 乳酸银等有机酸银盐和 A 。等。Ag 的质量浓度为 pound，chelatingagentandadditiveetc．isdiscussed． 0．01～80g／L，最好为 0．1～10g／L。 Theelectroplatingsolutionhasexcellentstabilityandis 适宜 的三 元合 金成 分金属盐有 BiC1，BiI， suitable for solderability surface finish of electronic Bi2(SO)，Bi(CHSO)3，柠檬酸铋以及葡萄糖酸铋等 parts． B 化 合 物 和 CuCI2，Cu (NO3)2，CuSO4， Keywords：Sn—Agalloy series Chelatingagent Cu(CHSO)，，柠檬酸铜以及葡萄糖酸铜等 Cu 化合 Solderability 物。Bi¨或者 cuH 的质量浓度为0．01～50g／L，最好 为0．1～10g／L。镀液中含有的总金属质量浓度为5～ 由于Pb存在污染地下水等环保问题，有关部门正 lOOg／L，最好为 l0～80g／L。 在加强对含Pb制品的使用管制，其中，含 Pb的Sn— 镀液中加入结构式为 Rl—S(CH2CH2S)一R2的 Pb合金焊料尤其引人关注，已经提出使用无 Pb焊料 硫代乙基化合物作为螯合剂，旨在提高 Sn—Ag合金 的要求。例如，为了确保印制板、IC引线架等电子部 系镀液 的稳定性，式 中 Rl和 R2表示 一CI42OH， 件的可焊性，以前通常在需要焊接的部位镀覆 Sn—Pb 一 C2H4oH，一 C3H6oH， 一 CH2NH2，一 (H4NH2， 合金镀层，而现在则要求镀覆无 Pb焊料镀层。无Pb 一 C3H6NH2等 (n=1～3)，例如 3．6一二硫代辛基 一 焊料镀层中以熔点较低、耐热疲劳性较好的 Sn—Ag 1．8一二醇。螯合剂的质量浓度为0．1～200g／L，最好 合金系镀层为主流，其中包括以降低熔点为 目的、添加 为 0．5～80g／L。 Bi或Cu等第 3元素的Sn—Ag系三元合金。过去的 镀液中加入H，SO 或者磺酸，旨在提高镀液的稳 Sn—Ag合金镀液中Ag 以[Ag(CN)2]络离子的形 定性。适宜的磺酸有甲烷磺酸(CHSOH)、乙烷磺酸、 式存在，Ag 稳定地存在于镀液中，Ag与 Sn一起共 丙烷磺酸、丁烷磺酸、戊烷磺酸、氯丙烷磺