现代表面工程技术-电镀和化学镀.ppt

化学镀特点 优点：最突出的优点是无论镀件多么复杂,只要溶液能深入的地方即可获得厚度均匀的镀层,且很容易控制镀层厚度。与电镀相比，化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点； 缺点：化学镀镀层质量不很好，厚度上不去，且可镀的品种不多，故主要用于不适于电镀的特殊场合。 化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅；8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌；增力电动搅拌机。 化学镀工艺流程：机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。 化学镀预处理 需进行化学镀的镀件一般不溶于水或者难溶于水。化学镀工艺的关键在于预处理，预处理的目的是使镀件表面生成具有显著催化活性效果的金属粒子，这样才能最终在基体表面沉积金属镀层。 化学镀的镀液 一般由主盐、还原剂、络合剂、缓冲剂组成；对某些特殊材料的镀件施镀时镀液中还需要添加稳定剂、表面活性剂等功能添加剂。主盐与还原剂是获得镀层的直接来源, 主盐提供镀层金属离子，还原剂提供还原主盐离子所需要的电子。 1．主盐 化学镀镍液的主盐是提供金属镍离子的可溶性镍盐，在化学还原反应中是氧化剂的角色，可供采用的有硫酸镍、氯化镍、醋酸镍、氨基磺酸镍、次磷酸镍等。由于成本的原因，大多数选用硫酸镍作为主盐。 有足够的主盐，可以维持比较高的沉积速度．保证镍离子的充分补给，但也不能太多，大约在镍含量6g/L-10g/L(HiSO4·6H2O 在25g/L-45g/L)范围比较合理。而且主盐与络合剂、主盐与还厚剂的比例都有一个合理范围。Ni2＋与H2PO2－的摩尔比应在0.3～0.45之间(相当于NiSO4·6H2O与NaH2PO2·H2O的质量比为1:1左右)。 2．还原剂 化学镀镍中，多数使用次磷酸钠做为还原剂。它提供化学还原反应中还原镍离子所需要的电子。一般次磷酸钠的含量为20g/L～40g/L 3 络合剂 为了使镀液稳定及获得性能良好的化学镀镍层，必须选择适当的络合剂及确定合理的用量范围。络合剂的用量不仅与镀液中镍离子的浓度有关，也与该络合物能够与镍形成的配位健的数目有关。 一般的配方组成中除了有一个主络合剂之外，还配以其他的辅助络合剂。不同种类的络合剂及络合剂的使用量不同，对化学镀镍的沉积速度影响很大(见图) 图为 不同络合剂对沉积速度的影响 NiCl2·6H2O 30g/L NaH2PO2·H2O 10g/L 乳酸 羟基乙酸 甘氨酸 琥珀酸 水杨酸 邻苯二酸 4．缓冲剂 化学镀镍的过程中除了有镍和磷的析出之外，还有氢离子的产生，镀液的pH值会不断降低，这不但使沉积速度放慢，也会对镀层含磷量产生影响，因此，在化学镀镍溶液中必须加入缓冲剂。一般弱酸及弱酸盐或多元弱酸都可能形成一个理冲体系。 6．促进剂 在化学镀镍液中能提高镍沉积速度的成分称为促进剂。它的作用机理是活化次磷酸根离子，促其释放原 子氢。有些有机酸是很好的络合剂，同时也是化学镀液的促进剂。 7．其他辅助成分 在化学镀镍液中，有时还加入润湿剂以减少针孔，加入光亮剂以提高镀层光亮度，润湿剂与电镀悼液选用的润湿剂相似．常用的有十二烷基硫酸钠和十二烷基磺酸钠。光亮剂有邻甲苯磺酰胺，苯二磺酸钠，奈磺酸钠，糖精，镉盐等。在不同的络合体系的镀液中，光亮剂用量必用由试验来确定。 几种化学镀工艺简介 化学镀铜：化学镀铜液采用硫酸铜作主盐, 以甲醛为还原剂, EDTA二钠盐和酒石酸钾钠组成的双络合剂体系, 稳定剂主要由亚铁氢化钾和α,α′-联吡啶组成；该体系具有稳定性好、使用寿命长、操作温度宽、成本低等特点。 化学镀镍 ：化学镀镍溶液分为酸性和碱性两种，在酸性镀液中生成的是高磷非磁性镀层（酸性条件下的化学镀镍温度一般为85～95℃），而在碱性镀液中生成的是低磷磁性镀层，适合用于吸波材料。碱性化学镀镍溶液具有非常好的均镀能力，镀层结合力高。 化学镀钴 ：碱性化学镀钴的作用原理与碱性化学镀镍类似 非金属电镀：非金属表面金属化后，可以获得导电、导磁、耐磨、抗老化、耐热、可焊接等性能和不同色泽的金属外观，从而使非金属材料的装饰性和功能性增强、使用范围拓宽。 非金属表面金属化的方法有喷镀、电镀(包括化学镀)、直空蒸镀、阴极溅射或离子镀等多种工艺，但目前在工业中应用最多的是电镀工艺。 化学镀工艺参数对镀层的影响 影响镀液性能和镀层质量的主要因素有镀液组成及镀液pH值、镀覆温度等，当改变主盐、还原剂的浓度以及温度、装载量时,化学镀镀层外观、镀速和镀液稳定性将发生较大变化。