【2017年整理】LED光源知识.pptVIP

LED光源知识讲座;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.; LED的发展历史和发光原理简介 LED技术、工艺等目前行业状况 主要技术障碍以及未来技术发展方向 ;LED—照明领域的第三次革命　　???? 人类照明的历史经历了漫长的发展过程。过去，人们曾长期靠燃烧 木材照明；直到1772年燃气照明才进入人们的生活，这是人类照明历史 上的第一次革命。1879年爱迪生发明白炽灯，从此人类的照明进入了一 个崭新的时代，这是人类照明历史上的第二次革命。上世纪九十年代 末，随着第三代半导体材料GaN的突破，半导体技术继引发微电子革命 之后又在孕育一场新的产业革命——照明革命，其标志是基于半导体发 光二极管（LED）的固态照明（亦称“半导体灯”），将逐步代替白炽灯 和荧光灯进入普通照明领域。; ;; ;LED发光颜色;LED电压与电流关系 ; Vf与温度的关系 ; 亮度与温度的关系; 波长与温度的关系;色温;显色性;名称;序號;CREE 著名LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN),硅(Si) 及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及 微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)晶圆片;OSRAM OSRAM 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德国，研发和制造基地在马来西亚，约有3400名员工，2004年销售额为45.9亿欧元。OSRAM最出名的产品是LED，长度仅几个毫米，有多种颜色，低功耗，寿命长;LUMILEDS Lumileds Lighting是全球大功率LED和固体照明的领导厂商，其产品广泛用于照 明，电视，交通信号和通用照明，Luxeon Power Light Sources是其专利产品， 结合了传统灯具和LED的小尺寸，长寿命的特点。还提供各种LED晶片和LED封 装，有红，绿，蓝，琥珀，白等大功率LED. Lumileds Lighting总部在美国，工厂位于荷兰，日本，马来西亚，由安捷伦和飞 利浦合资组建于１９９９年，２００５年飞利浦完全收购了该公司。　;SSC 首尔半导体乃韩国最大的LED环保照明技术生产商，并且是全球八大生产商之一 首尔半导体的主要业务乃生产全线LED组装及定制模组产品，包括采用交流电驱 动的半导体光源产品如：Acriche、侧光LED、顶光LED、切片 LED、插件LED 及食人鱼(超强光) LED等。产品已广泛应用于一般大功率LED照明、LED显示屏 照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、LED汽车照明、家居用品及交通讯号 等范畴之中。; LED的发展历史和发光原理简介 LED封装技术、工艺等目前行业状况 主要技术障碍以及未来技术发展方向 ; ;LED产品结构;;发光二极管组件依其制作过程可分为上游晶圆制作(单芯片与磊芯片的生产与制造)、中游晶粒制作(将磊芯片经过制作电极、平台蚀刻等程序切割出LED晶粒)及下游封装(将晶粒封装成发光器件)，具体工艺流程为： 1．外延片工艺： 衬底——结构设计——缓冲层生长——N型GaN层生长——多量子阱发光层生长——P型GaN层生长——退火——检测（光荧光、X射线）——外延片 2．晶片工艺： 外延片——设计、加工掩模版——光刻——离子刻蚀——N型电极（镀膜、退火、刻 蚀）——P型电极（镀膜、退火、刻蚀）——划片——晶片分检、分级——包装 3、封装工艺： 封装——扩晶——点银浆（绝缘胶）——固晶——烘干——焊线——封胶（环氧树脂）——烘干——半切——电性能检测——全切——测试分选——包装 ;;?????;; ;光照;;; LED封装器件的性能在50%程度上取决于晶片,50%取决于封装工艺和 材料。;垂直晶片; ;01广东东莞福地电子材料有限公司东莞高辉光电科技有限公司东莞洲磊电子有限公司 深圳世纪晶源科技有限公司深圳市方大国科光电技术有限公司深圳市奥伦德科技有限公司鼎友科技 深圳 有限公司普光科技（广州）有限公司晶科电子(广州)有限公司广东鹤山银雨照明有限公司深圳清芯光电股份有限公司 ;; 主要封装及测试设备; ;产品可靠性; ;; ;