【2017年整理】传输设备比较软课题.pptVIP

华信邮电咨询设计研究院有限公司 无线设计院三所;主要内容; 为了设计人员特别是传输设计人员能够更好的对各厂家传输设备的各种性能进行了解、掌握，并很好的在实际设计工作中进行运用，我们将对华为、烽火、泰科、贝尔等各SDH厂家的155M、622M、2.5G、10G等设备进行比较，从系统容量、设备接入能力、组网能力、安全性等各方面比较，对各厂家设备的优缺点进行分析。;设备性能介绍;SCB;板名;采用标准600mm×300mm机架； 子架尺寸为：776.9mm(高)×530mm(宽)×286.5mm(深)。;电路板种类;主要特性： 强大的交叉能力 ; 平滑的升级能力，实现从STM-1到STM-4的速率提升; 尽量将光板置于线路板位，节省支路板位资源，使系统上下业务数量不受影响； 对重要的站点，对设备关键电路板采用热备份保护(如交叉板、时钟板)。;采用标准600mm×600mm机架； 子架大小为646mm(高)×530mm(宽)×542mm(深)。;Optix 2500＋;Optix 2500＋;OptiX OSN 7500;OptiX OSN 7500;OptiX OSN 7500;烽火IBAS110A设备为2U高度，可安装在19英寸机柜中，也可以采用壁挂或台放安装。 设备分上下两层，上层为两块扩展支路盘位，下层为系统盘位，可插S155、S155E8、S622E8等系统盘。;烽火IBAS110A后面板分两部分，包括可拆卸的电源模块和后板连接器部分。 电源模块可以配－48V，＋24V和220V交流三种电源模块，直流电源支持1＋1两路输入。;常见单板种类;烽火标准型155M设备－IBAS180设备; 设备的单盘配置情况如下: 左边第1个盘位只能插网管公务盘(EMU+EOW). 左边第2、3个盘位只能插2M接口盘 (E1)。 左边第4个盘位可插2M接口盘（E1）、STM-1光接口盘(O155)、FE盘、34M/45M接口盘（E3-3/T3-3）。 左边第5个盘位可插2M接口盘（E1）、STM-1光接口盘(O155)、STM-4光接口盘(O622)、FE盘、34M/45M接口盘（E3-3/T3-3）。 右边第1、2个盘位可插STM-16光接口盘(O2500)、STM-4光接口盘(O622)、 STM-1光接口盘(O155). 右边第3、4个盘位只能插交叉时钟盘（XCU）。 右边第5个盘位可插STM-16光接口盘(O2500)、STM-4光接口盘(O622)、 STM-1光接口盘(O155)、2M接口盘（E1）、FE盘、34M/45M接口盘（E3-3/T3-3）。 ;主要特性： IBAS设备的高阶交叉能力为70×70 VC-4，低价交叉能力为1008×1008 VC-12。 设备最多能下80个2M，O2500分支盘位与一路低阶兼容，可用于以太网盘或下2M。系统的高阶支路可带2个622的光分支或10个155光分支。 ; 烽火GF2488-01B设备子框主体部分为双层结构，上层高度300mm，装有网管接口盘、网元管理盘、公务盘、开销盘、时钟盘和2M 支路接口盘，当工程需要安装光纤放大器时，只需在该框中插入光放大器盘即可；下层高度340mm，装有STM-16 光接口盘、高阶交叉盘、低阶交叉盘和8×STM-1 电接口盘。 ;　;主要特性： 设备的高阶交叉能力为128×128VC-4，低阶交叉能力为2016×2016VC-12。 具有6 个STM-16 光方向。 8：1 优先级控制2Mb/s 支路盘保护。 可提供最大16 个STM-4 光接口或最大40 个STM-1（E/O）接口。 主框直接上下504 个2M 口，通过扩展子框可上下达1008 个2M 口。 ;烽火10G设备－FonsWeaver780B设备;主要特性： 设备的高阶交叉能力为1024×1024VC-4，低阶交叉能力为2016×2016VC-12或8064×8064VC-12 。 ;贝尔集成型155M设备－1642EM/C设备;贝尔标准型155M设备－1650SMC设备;贝尔2.5G设备－ 1662SM设备;贝尔10G设备－1660SM设备;泰科集成型155M/622M设备－ Tellabs 6310设备;FP2;泰科标准型155M/622M设备－ Tellabs 6320设备;泰科标准型2.5G设备－ Tellabs 6340设备;泰科标准型2.5G设备－ Tellabs 6340设备;泰科标准???10G设备－ Tellabs 6345设备;泰科标准型10G设备－ Tellabs 6345设备;泰科标准型10G设备－ Tellabs 6345设备;比较总结;各厂家集成型155M设备比较;各厂家标准型155M设备比较;各厂家2.5G