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第六章 信息功能陶瓷材料 6.1 功能陶瓷材料的结构基础 6.2 电子信息功能陶瓷的基本性能 6.3 功能陶瓷的制备工艺 6.4 信息功能陶瓷材料 3. 等静压成型 利用液体介质具有不可压缩且能均匀传递压力特性的一种成型方法。 特点： ①??坯体密度高，均匀性好，烧成收缩小，不易变形和开裂； ②? 可以制造大型、异型制品，如空心球壳形制品。 ③? 坯料不必加黏合剂，有利于烧成和降低瓷件的气孔率； ④? 生坯机械强度大， 可满足毛坯处理 和机加工的需要； ⑤?? 磨具制造方便， 如弹性好的抗油 橡皮或塑料即可， 成本低。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 三、烧成 1. 烧成 烧成是指成型的坯体在高温作用下的致密化过程，是陶瓷制备过程中最重要的阶段。 （1）升温阶段：主要是水分和有机黏合剂的挥发，结晶水和结构水的排除，碳酸盐的分解，有时还有晶相转变等过程。 （2）保温阶段：各组分进行充分的物理变化和化学反应，以获得致密的陶瓷体。 （3）冷却阶段：过程中伴随有液相凝固、析晶、相变等物理和化学变化发生。冷却方式和速度快慢对瓷体最终的相组成、结构和性能均有很大的影响。冷却阶段有淬火急冷、随炉快冷、随炉慢冷和分段保温冷却等多种方式。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2. 功能陶瓷的烧成 主要是在各种电炉中进行的，如管式炉、箱式炉、立式升降炉等。 （1）常压烧结 1）气氛烧结：通入适当气体，使炉中保持所要求的气氛， 能促进瓷体的烧成或达到其它目的。对氧化物陶瓷来 说，若氧分压过高，则晶粒中氧含量增大，正离子缺 位增加，有利于以正离子扩散为主的陶瓷烧结。 2）控制挥发气氛烧结 （2）热压烧结 在高温烧结过程中，同时对坯体施加足够大的机械作 用力，达到促进烧结的目的。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. （3）热等静压 是冷等静压成型工艺和高温烧结 相结合的新技术，解决了普通热压缺 乏横向压力和压力不均匀，造成制品 密度不够均匀的问题。烧制的瓷体晶 粒细小均匀，晶界致密，各向同性， 但工艺复杂，成本高。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 一、微波介质陶瓷材料 它具有高介电常数、低微波损耗、温度系数小等优良性能，适于制作各种微波器件。 1.?? 微波介质陶瓷材料的性能要求 ① 高的介电常数，?r要求在20~100之间，且稳定性好 ② 在-50~ +100℃温区，频率温度系数?f要小或可调节，一般在30×10-6℃以内，以保证微波器件的高度频率稳定性。 ③ 在微波频率，介质损耗要小，品质因数要高，Q?10000，以保证系统的高效率。 此外，也要考虑到材料的传热系数、绝缘电阻和相对密度等因素。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2.?微波介质陶瓷材料参数的测试方法 （1）开式腔法 即平行导电板法，将圆柱形介质式样夹在两块平行导电板之间，构成谐振器，由电场连续性条件给出一个贝塞尔函数中的超越方程，它将谐振频率、 介电常数和谐振器尺寸关联起来。 （2）低端频谱法 低频范围内测量样品的电容量C 随频率f的变化，以此来推算材料在 高率下的相对介电常数?r。其理论依 据是：在较高频率下，微波介质材料 的相对介电常数?r几乎是一个不随频