【2017年整理】一表面组装元器件.pptVIP

1963年，菲利浦公司生产出第一片表面贴装集成电路 --- 小外形集成电路SOIC；基于电子表对小型化的需求，表面贴装技术SMT（Surface Mount Technology)应运而生。采用无引脚或短引脚的电子元器件直接安装在PCB的表面焊盘上；相对于有引脚的通孔安装而言，将新的组装技术称之为： 表面贴装技术——SMT ; 表面组装技术（SMT）是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术。 “表面组装技术”的英文 “Surface Mount Technolog”， 缩写为“SMT”。;电子元器件的发展推动SMT;1.1.1 表面组装技术的发展过程 1、产生背景 电子应用技术的发展:智能化、多媒体化、网络化 对电路组装技术提出更高的要求:密度化、高速化、标准化 表面组装技术;2、表面组装技术的发展史 (1)20世纪60年代:问世 美国(最早应用):注重投资类电子产品和军事装备 日本(70年代从美国引进开始发展):注重消费类电子产品，80年代开始迅速发展。 (2) 20世纪80年代:高速发展期 (3) 20世纪90年代:成熟期 ;我国表面组装技术的发展概况 (1) 20世纪80年代初开始起步 彩电调谐器(成套引进) (2)2000年后开始进入发展高峰期 (3)截止2004年我国已经成为世界第一的SMT产业大国 (4)2005年起进入调整转型期 SMT强国;3、表面组装技术的发展趋势 (1)元器件体积进一步小型化 (2)进一步提高SMT产品的可靠性 (3)新型生产设备的研制 (4)柔性PCB表面组装技术的刚性固定;1.1.2 SMT的组装技术特点 1、SMT与THT(Through Hole Technology)比较: (1)元器件的差别 (2)焊点形态不同 (3)基板 (4)组装工艺 ;2、SMT技术的特点 (1)元器件实现微型化 (2)信号传输速度高 (3)高频特性好 (4)有利于自动化生产，提高成品率和生产效率 (5)材料成本低 (6)SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本 ;1.2.1 SMT主要内容;;一. SMT技术的优势; SMT技术的优势;SMT技术的优势; —表面组装元器件：封装技术、制造技术、包装技术； —基板技术：单、多层印制板（PCB）、陶瓷基板、金属基板； —组装材料：粘结剂、焊膏、焊丝、焊球、焊片、焊棒、 阻焊剂、助焊剂、清洗剂； —组装设计：电、结构、散热、高频、布线和元器件布局、 焊盘图形和工艺性设计； —组装设备：涂敷设备、贴装设备、焊接设备 清洗设备、检测设备、 修板工具、返修设备 —组装工艺：贴装技术、焊接技术、清洗技术 检测技术、返修技术、防静电技术; 表面组装技术的组装类型（1） 按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型 a 再流焊工艺——在PCB的焊盘上印刷焊膏、贴装元器件，从再流焊炉入口到出口大约需要5~6分钟就完成了干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。 → → 印刷焊膏 贴装元器件 再流焊;（2） 按组装方式可分为全表面组装、单面混装、双面混装，见表1。; “表面组装元件／表面组装器件”的英文是Surface Mounted Components／Surface Mounted Devices， 缩写为SMC／SMD(以下称SMC／SMD)。 表面组装元件也称片式元件、片状元件、表面贴装元件。 表面组装元器件是指外形为矩形片式、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适用于表面组装的电子元器件。; 1.表面组装元器件（SMC/SMD）介绍1.1 表面组装元器件基本要求 a 元器件的外形适合自动化表面贴装； b 尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度； c 包装形式适合贴装机自动贴装要求； d 具有一定的机械强度； e 元器件焊端或引脚可焊性要求 235℃±5℃，2±0.2s 或230℃±5℃，3±0.5s，焊端90%沾锡； f符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。 再流焊：235℃±5℃，10~15s。 波峰焊：260℃±5℃，5±0.5s。； g 可承受有机溶剂的洗涤。;1.2 表面组装元件（SMC）的