三星GalaxyS4拆机.docVIP

【三星Galaxy S4拆机评测】3月15日三星Galaxy S4?I9500在美国纽约发布，4月17日三星为这台堪称目前最强的八核Android智能手机在上海举办了盛大的发布会，不得不说三星铺货速度之快，相比之下，HTC One慢悠悠的出货速度就显得有点逊了。话不多说，今天带来了年度旗舰——三星Galaxy S4I9500。我们第一时间为大家拆解这台三星Galaxy S系列第4代的旗舰智能手机。 从网络上存在的众多关于Galaxy S4的新闻与评测来看，我们知道Galaxy S4依旧是采用了塑料材质，在做工方面显得没有像HTC One的一体成型工艺那么精致，但这样的好处便是方便维修且维修成本低廉。那么具体情况是怎么样的?准备好工具后，我们就开拆了。Galaxy S4塑料机身拆解 三星Galaxy S4?采用了万年不变的塑料材质，并且保留了可更换电池的设计，所以我们先开后盖。 和S3一样，开启后盖是相当容易的事情。 塑料材质的后盖很薄，与Galaxy S 有点相似，同样极具韧性，不过建议大家还是不要用力弯拆它，因为拿起来真是太薄弱了，工程机上的后盖脆裂问题我们并没有遇到。 Galaxy S4电池正反面　　 Galaxy S4 I9500配备了一块2600mAh的电池，比目前大屏的Android手机的电池容量都要高一些，续航能力实际如何，取决于其八核处理器的优化，具体表现请期待我们后续的评测。 在揭开后盖的Galaxy S4机身上，我们看到了Micro SD卡和Micro SIM卡以及摄像头和闪光灯。 Galaxy S4 背面一共有九颗螺丝稳固住机身，一些螺丝也在保修贴下，如果想要享有三星官方的保修政策的话，这贴纸可就不能私自撕下。 拧开后盖上的螺丝 。螺丝都是标准的十字螺丝，在维修的时候也是非常容易找到拆解工具的。 拧完螺丝，很容易就能将包裹着Galaxy S4主板的前后面板分离开，机身外壳除去螺丝是用内部的卡扣扣紧着的，安全牢固。 取下后机壳，Galaxy S4的主板就出现了。抛开Galaxy S4存在感极弱的塑料后盖，这里看起来Galaxy S4就比较好接受得多。 后机壳上有音量和电源/锁屏的实体按键，扬声器。扬声器扣在上面挺牢固的，取下有点费力，于是我们就不动它了。 主机身与主板拆解 卸下后机身的Galaxy S4 机身上方主板位置 机身USB接口下方　　 这样我们就可以看到三星Galaxy S4的主板区域。没有一体化成型的手机果真是容易拆解。 接下来我们继续将Galaxy S4的主板拆下来。这里固定住主板的螺丝只有两颗，同时还有一些排线与屏幕等其他部分相连，拨开排线轻易就能取下主板。 Galaxy S4主板与摄像头等部件拆解 光线感应器　　 听筒　　 Synaptics S5000B触摸芯片　　 拆下主板后，屏幕面板背面的布局也是相当紧凑简洁。 Galaxy S4前置摄像头　 先把窝居在左上角的200万像素前置摄像头取下，很小个。 Galaxy S4 1300万像素的后置摄像头　　 硕大的1300万像素的摄像头首先被取下。1300万像素的摄像头目前也是旗舰的标配了，至于成像效果如何，请留意我们的后续评测。 Galaxy S4的震动马达 Galaxy S4的3.5mm耳机插孔 覆盖着主板的卡槽　　 主板拿下来后，其中一面附着Micro SIM卡和Micro SD卡的卡槽，在卡槽下方还隐藏着一些重要的芯片。这个位置也是可以拆卸下来的，我们先留着。　　 将SIM卡和MicroSD卡卡槽从主板上卸下，我们能够看到更多主板上的芯片，这一面的芯片都是比较小个的。 卸下来的Micro SIM卡和Micro SD卡卡槽 Galaxy S4的USB接口芯片 再来一张　　 下面我们看芯片的详细注释：Galaxy S4主板芯片详解 Galaxy S4主板上的芯片并没有采用金属罩保护，我们可以直接看到里面的一颗颗芯片。 1.博通20794S1A?NFC?芯片 2.Intel PMB5745 基带处理器 3.Silicon Image 8240BO MHL 2.0发射器 4.SKY77615-11 功率放大模块 1.Exynos 5410 八核处理器芯片 2.Samsung KMV3W000LM-B310 16GB闪存颗粒 3.S2MPS11 Pmic 驱动芯片 4.Wolfson WM5102 音频解码芯片 5.Intel PMB9820 基带芯片 6.ATMEL UC128L5 微控制器 八核神器拆解总结： 太过薄弱的后盖