BGA_CSP与倒装焊芯片面积阵列封装技术.pdfVIP

中国集成电路 CIC 封装 China lntegrated Circult BGA/CSP 和倒装焊芯片面积阵列封装技术 罗伟承, 刘大全 （上海微松半导体设备有限公司，上海201114） 摘要：随着表面安装技术的迅速发展，新的封装技术不断出现，面积阵列封装技术成了现代封装的热门 话题，而BGA/ CSP 和倒装焊芯片（Fl i p Chi p）是面积阵列封装主流类型。BGA/ CSP 和倒装焊芯片的出 现，适应了表面安装技术的需要，解决了高密度、高性能、多功能及高I / O数应用的封装难题。本文介绍 了BGA/ CSP 和倒装焊芯片的封装理论和技术优势及制造流程，并阐述了植球机的基本构成和工作原理。 关键词：面积阵列封装；BGA；CSP；倒装焊芯片；植球机 Area Array Package———BGA/CSP flip chip ， LUO Wei-cheng LIU Da-quan （ ） Shanghai MICSON Semiconductor Equipment Co., Ltd.Shanghai 201114,China Abstract ：With the rapid development of surface mounting technology, new packaging technologies arise continually and area array packaging technology becomes the main topics of contemporary packages. BGA/CSP and Flip Chip are two of the main area array types. BGA /CSP and flip chip meet the demand of surface mount technology, and resolve the applications with high density, high performance, multiple functions and high I/O counts. In this article, many issues of BGA /CSP and flip chip, such as structure, type, application, development etc are described and introduced. The ball mounting system’s structure and principle are also introduced. Keywords ：Area array package ；BGA；CSP；Flip Chip ；ball mounter BGA/CSP （球栅阵列）和倒装片（Flip Chip）作 的表面安装器件。此外，更先进的封装技术，如自动 为当今大规模集成电路的封装形式，引起了电子组 载带焊（TAB）等，可以使得引线间距降至0.2 mm 装行业的关注，并且已经在不同领域中得到应用。 或更细。随着向超细间距领域的发展，表面安装技术 随着表面安装技术的发展，器件引线间距在不 受到了如器件间距、引线框架制造精度、设备、材料 断下降，传统的2.54 mm 和1.27 mm 间距的器件渐 等各种因素的限制。在芯片级，为增强器件的功能和 渐被0.5 mm 的细间距器件所替代，随着这种趋势的 性能不得不增加I/O 数和硅片的尺寸，对于不断增 持续，随之又出现了0.4 mm、0.3 mm 乃至更细间距 高的I/O 数，如果采用传统形式的标准间距的封装， http ：// 2009