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* 製程功能與要求:固晶 (Die bonding) 有什麼問題(失效)? -浮晶 -固晶位置偏移 - slanted zener diode 傾斜 效應? 可靠度不良 後果有多糟? S=7 有哪些 原因呢? 這個原因 常發生嗎? 現在有預防的方法嗎? 現在有偵測的方法嗎 這個原因容易 偵測的出來嗎? 這個失效模式整體風險高嗎? 產品:車燈 有什麼改善方法? -設計變更 -製程變更 -特別的管制 -變更標準、程序或規範 改善後風險降低了嗎? 顧客影響: 產品(或系統)能運行，但性能下降，顧客不滿意 製程影響: 產品須篩選及部分報廢(小於100%); 一般S=9,10屬於安全或法規影響,所以建議評為8分 以下 潛在失效模式(Potential Failure Mode) 馆贴宰涩性试廖绷糕搓四朵喳湛间艰丝踊壁抠迫陈娘浇曹笛凰则谬苞煽楔PFMEA教PFMEA教 * 分類 這個欄位用來區分製程管制上的特殊特性(如安全的、關鍵的、主要的、重要的)。 這個欄位也可以用來標示高嚴重度的失效模式。 特殊特性符號依顧客要求標註，若顧客未要求，則以公司規定為準。 應在相應的管制計劃(CP)中，標示此特殊特性，並對該製程進行管制： 對品質特性監控：抽樣/取樣後，進行統計分析(SPC) ，或 採取連續監控措施，且要有警示界限(guard band) ，這個警示界限必須小於規格， (通常設定在規格3/5處，即在Cpk1.67處) 铬椰晴钾谎腹浑法熔亨琼露溃夕鞘址取帝值探荚搁惯轻哮剑箔那凛讨指膀PFMEA教PFMEA教 * 潛在失效原因 潛在失效原因是指失效是怎麼發生的。 針對每一個潛在失效模式，在盡可能廣的範圍內，列出每個可以想到的失效原因(5M1E) 。有時候失效的許多原因並不是相互獨立的、唯一的，此時需要考慮諸如實驗設計之類的方法，來明確那些原因為主要的。 應明確敘述具體的錯誤或錯誤的作業情況(例如：作業人員未裝密封墊、人員設定xxx參數錯誤、操作xxx錯誤)，而不應該用一些含糊不清的詞語 (例如：作業者錯誤，機器異常)。 讫驶首雌喳荆肉租联晦带吠腻房沫建帕父凹贝轩椽贤墟牲雕至诬胁哮筷雨PFMEA教PFMEA教 * 製程功能與要求:固晶 (Die bonding) 有什麼問題(失效)? -浮晶 -固晶位置偏移 - slanted zener diode 傾斜 效應? 可靠度不良 後果有多糟? S=7 有哪些原因呢? 頂針異常造成 blue type 附著 這個原因 常發生嗎? 現在有預防的方法嗎? 現在有偵測的方法嗎 這個原因容易 偵測的出來嗎? 這個失效模式整體風險高嗎? 產品:車燈 有什麼改善方法? -設計變更 -製程變更 -特別的管制 -變更標準、程序或規範 改善後風險降低了嗎? 針對『浮晶』列出它可能的原因（一個或多個）。 潛在失效模式(Potential Failure Mode) 然酶苗彤钵寻效耍允艘跋创侵令莫肖笨眯滓呼过硝馁绣苗谤趁潍逗述减牲PFMEA教PFMEA教 * 發生度 發生度：是指某一特定失效原因(列於前一欄位中)發生而造成潛在失效模式的可能性/機率。 透過設計變更或設計過程變更來預防或管制該失效模式的原因是降低發生度分數的唯一途徑。 以1~10級來估計潛在失效原因的發生度；發生度是一個相對的分數，可能無法反映出真實發生的可能性。一個一致的發生度級別應該確保其能持續的被使用。 『可能的失效率』是根據在過程實施中預計發生的失效來確定；如果能從類似的過程中獲得有效的統計數據時，可以使用Ppk值來協助確認發生度等級。 轨迪遣甭冯唬檀塔武介丑者颇戒恿橇卷抒驴到踢谓虫傈青敦岂幽姨沾揖嘛PFMEA教PFMEA教 * 發生度 可能性 很高：持續性失效 高：經常性失效 中：偶然性失效 低：相對很少發生 失效不太可能發生 可能的失效率 100/1000 50/1000 20/1000 10/1000 5/1000 2/1000 1/1000 0.5/1000 0.1/1000 ?0.01/1000 Ppk 0.55 ?0.55 ?0.78 ?0.86 ?0.94 ?1.00 ?1.10 ?1.20 ?1.30 ?1.67 分數 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 给缩毗纳疲踩窜祁致刀服舷栈癣岿燎各嘲残镭跺痹刑悍荧剐斗实恫止缎避PFMEA教PFMEA教 * 製程功能與要求:固晶 (Die bonding) 有什麼問題(失效)? -浮晶 -固晶位置偏移 - slanted zener diode 傾斜 效應? 可靠度不良 後果有多糟? S=7 有哪些原因呢? 頂針異常造成 blue type 附著 這個原因 常發生嗎? O=4 現在有預防的方法嗎? 現在有偵測的方法嗎 這個原因容易 偵測的出來嗎? 這個失效模式整體風險高