免清洗工艺介绍.docVIP

摘　要：免清洗工艺技术广泛地应用于表面组装件中，是当今最流行的制造工艺技术之一。本文以一种通讯电子产品的制作为例，首先简要介绍这个表面组装件的制作工艺流程，然后，详细阐述免清洗工艺技术及其应用。　　关键词：免清洗；工艺技术；制作 No-Clean Technology of The Surface Mount AssemblyManufacturing Process XU Da-lin　SONG Xiang-hui　ZHANG LingThe 716th Research Institute of CSSC,Lianyungang　222006,China 　　Abstract:No-clean technology is one of the most popular technology in the world that is widely used in the surface mount assembly (SMA).Taking one communication electronic product as an example,its manufacturing process is introduced briefly,then,the no-clean technology and its application are expounded.　　Key words:No-clean;Technology;Manufacture 　　电子产品的生产加工都要经过焊接工艺。焊接要用到助焊剂或含有助焊剂的焊膏等焊料。一般说来，我们可以把助焊剂分为以下三大类： (3)免清洗型　　助焊剂的物理化学作用是：辅助热传导，去除金属表面和焊料本身的氧化物或其它污染，浸润被焊接的金属的表面，覆盖在高温焊料表面，保护金属表面不再氧化和减少熔融焊料的表面张力，促进焊料扩展和流动，提高焊接质量。但是，焊接后，助焊剂的残留物还存在一些不良影响，见下页表1。 表1　焊剂剩余物的影响［1］ DIV align=center 类型 影响的内容 基板可靠性劣化 金属与离子剩余物和水分等反应，发生迁移；基板表面绝缘下降，出现漏电；腐蚀基板电路。 元器件劣化 焊剂剩余物粘附在开关和电位器上，导致接触不良；焊剂剩余物粘附在接插件上，导致接触不良。 外观不良 焊剂剩余物粘附尘埃，致使外观不良；引线上沾上杂物，易导致短路。 其它 焊剂剩余物粘附在测试探针上，导致接触不良；与焊锡球混在一起，去除焊锡球困难。 /DIV 　　由于这些不良影响，对于高可靠性的电子产品，就要求焊后进行清洗。最有效的清洗是采用CFC清洗剂来清洗，但是，用CFC清洗增加了成本、人力和生产周期，同时CFC破坏臭氧层而被禁用。因此，我们必须开发应用免清洗工艺技术，使焊后的电路组件上不留或少留焊剂残渣。免清洗工艺技术的益处是：(1)减少了生产工艺流程；(2)降低了生产成本；(3)缩短了生产周期；(4)解决了传统松香型助焊剂所产生的不良影响；(5)保护了环境。 1　SMA的制作工艺流程 　　SMA可以分为三种组装类型：(1)全表面组装；(2)单面混装；(3)双面混装。我们生产的SMA是通讯电子产品，PCB的尺寸为380mm×270mm，共有贴装IC72个，贴装RC、SOT等872个，插装元件165个。根据此产品的生产要求，采用了双面混装组装工艺，其工艺流程如图1所示： 图1　一种通讯电子SMA生产工艺流程 　　从工艺流程图上可以看出，这种通讯电子产品的生产采用了免清洗工艺技术：即生产过程中应用了免清洗焊膏和免清洗助焊剂，使得SMA无须经过清洗工艺。 2　免清洗焊膏的应用 2.1　免清洗焊膏的类型　　免清洗焊膏是由合金粉末和焊剂系统均匀混合而成的膏状体。合金粉末的主要材料是Sn-Pb、Sn-Pb-Ag等，焊剂系统包括焊剂、粘结剂、活化剂、溶剂和触变剂。按其所含的焊剂系统不同可分：　　(1)高活性无卤化物免清洗焊膏；　　(2)低卤化物、低气味免清洗焊膏。2.2　免清洗焊膏的选择　　焊膏的选择要依据所生产的SMA中的元器件的种类、脚间距、采用的模板、生产工艺等情况进行，原则如下：　　(1)对于细间距的SMD，要求免洗焊膏金属颗粒细小，球形直径D＝10～30μm，粘度高(800～1300Pa.s)，熔点低于150℃；　　(2)对于热敏SMD，要求焊膏熔点低，可考虑含铋的焊膏；　　(3)对于钢模漏板，粘度可为300～950Pa.s；　　(4)从印刷工艺考虑，要求焊膏具有优良的脱膜性、一定的粘度和不易坍塌；　　(5)从回流焊工艺考虑，要求焊膏具有良好的润湿性能，最小量的焊料球，飞溅少，焊接强度高。2.3　免清洗焊膏的应用　　为满足