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科技综述 军用新技术的可靠性研究 多芯片组件（MCM）技术的可靠性研究 MCM封装技术能使多个IC芯片紧密地安装在同一互连衬底上，具有小型化、轻量化、高性能、高可靠性和良好散热器等优点，能极大提高通讯设备、军用、航天航空电子设备等电子产品的性能和可靠性。 但如何有效利用MCM技术还需要不断研究，尤其是用于航空航天等军工领域的MCM必须通过一系列加速寿命试验，如防潮、放盐雾、热冲击等。目前，MCM产品的主要问题是：MCM封装技术、测试方法等。 已知良好芯片（KGD）技术的可靠性研究 KGD是指裸露或无封装的IC具有和传统封装芯片相同的质量或失效概率，是在所有裸芯片的应用中，能够减少费用、缩短周期和提高产品可靠性的关键，可以解决芯片级老化和测试问题。 目前，KGD的需求量很大，各大半导体公司根据宇航用、军用、工业用、商业用等不同市场需求，制定不同的KGD工艺流程，以最低成本来满足最大的市场，不断提高次技术。 微电子机械系统（MEMS）的可靠性研究 后面第三个有介绍。 参考资料：肖虹，田宇，蔡少英，刘涌国外军用电子元器件可靠性技术研究进展.TSV主要集中于MEMS封装和IC的三维集成上，除了可以提高互连密度和高速信号的传输特性外，硅通孔互连技术还可以通过减小整个引线的长度来降低功率损耗。同时接触孔也为管芯发出的焦耳热提供了散热通道。但硅通孔互连技术依然面临更小通孔的制作、通孔内无缺陷金属化和互连线与硅衬底电绝缘的形成等技术上的挑战。缺乏相应的设计工具、热管理问题，试验方法和供应链问题等。 参考资料：[1]SEMI发表关于三维集成发展现状的白皮书 [2]侯珏硅通孔互连技术的可靠性研究 [3]李文石、马强、李波三维集成技术的发展研究 [4]3DIC和TSV互连市场.全球预测和趋势分析2011-2016. （军事航天） 微机电系统的可靠性研究 MEMS是指微型化的器件或器件的组合，把电子功能与机械的、光学的或其他的功能相结合的综合集成系统，采用微型结构，使之在极小的空间内到达智能化的功效。MEMS是一门多学科交叉的新兴学科，涉及精密机械、微电子材料科学。微细加工、系统与控制等技术学科和物理、化学、力学、生物学等基础学科。 目前MEMS器件已经在很多领域都有广泛的应用,与其他产业相比,其产量却十分有限,而造成这种商业化瓶颈的主要原因是技术供应商在MEMS器件的可制造性、可测试性、可靠性等方面的解决方案能力不足 晶片级封装 多种硅-硅，玻璃-硅，玻璃-玻璃贴合方法 化学传感器上制作微型Si3N4帽 单芯片封装 板上芯片法 预成型封装技术 多芯片模块和微系统 将现有的商用预成型塑料有线芯片（PLCC）载体封装垂直叠加起来，用于安装集成电路。 采用一个装有电子器件的平台芯片，用引线键合或倒装芯片技术将传感器或致动芯片安装起来。 在玻璃衬底上的凹槽安装裸芯 半导体研究所科研人员首次在国内研制成功吹曲测试实验装置，并同时研制成功MEMS器件机械性能可靠性测试平台，这两套装置具有非接触测量、对样品没有损害、简单、快速、准确的特点。科研人员利用该设备在非接触条件下探测薄膜材料的最小位移精度达到10纳米，发展了承受双轴应力膜片(membrane)的综合平面应变理论模型，将吹曲测试扩展到了膜片的断裂点，这一综合的理论模型能用于计算任何薄膜的残余应力、杨氏模量和断裂应力，包括某些必须制备多层复合膜片的材料。这一平台的建立填补了我国在微纳尺度薄膜与器件的机械性能可靠性研究方面的空白，另外，与德国Freiburg大学微技术研究所的合作也取得了良好的进展。[1]刘芳.微机电系统可靠性关键问题研究 [2]微机电系统机械性能可靠性研究取得最新进展 [3]李秀清.MEMS封装技术现状与发展趋势 翻译 全球微机电系统（MEMS）设备行业 这份报告分析了微型机电系统(MEMS)设备以下产品类别:加速计,陀螺仪,喷墨头,晶圆探针和光学MEMS、压力传感器用途包括商业/工业、医学、生物医学、通讯、电脑。美国、加拿大、日本、欧洲、亚太地区、拉丁美洲和世界其它单独的综合分析包括许多关键和利基市场上的竞争者远地点科技安华高科技公司博世安内华股份有限公司Colibrys有限公Coventor公司、日本电装株式会社爱普生公司飞思卡尔半导体公司、通用电气测量及控制方案惠普开发公司、霍尼韦尔国际公司,IMT(创新微技术)公司,智能感知软件公司应美盛公司凯维力科公司,基斯特勒仪器公司,LioniX 、MEMSCAP Memsic 公司、MemsTech公司、Micralyne 公司. 新飞通公司广州银讯松下公司,英飞凌科技公司股价硅微结构意法半导体西斯特朗.唐纳公司德州仪器公美国泰里达因技术公司TowerJazz和Umachines公司。基于Vec