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AD809HS-03自动固晶机
“COAXIAL LIGHT” 灯光上的“WAFER”调整芯片亮度, 移动摇杆寻找较好的芯片让十字架对准芯片中心。
在AUTO MODE中进入7.PRS MENU---0.Load Image,屏幕显示Load die……..(ENTER)-start (STOP)-abort 中文为载入晶片按确认键为开始,按停止键为中止载入.按确认后出现Die size point 1 (1,2,4,7)-single step为晶片尺寸第一点,按1,2,4,7,选择移动.后按确认后了出现Die size point 2 (1,2,4,7)-single step为晶片尺寸第二点,按1,2,4,7,选择移动.后按确认出现stop=QUIT ENTER=Accept为按STOP离开,按ENTER接受、认可。按确认后出现Enlarge Die Area ?NO为扩大晶范围,按确认NO,出现Draw inspect region 0 Value 1 point 1 (ENTER)-start (STOP)-abort 移动检查区域的第一点,按确认出现Draw inspect region 0 Value 1 point 2 (ENTER)-start (STOP)-abort 移动检查区域的第二点,按确认出现skip inspect region 0 Value(0-4) (ENTER)-start (STOP)-abort 跳跃检查区域的第一点,按确认出现skip inspect region 0 Value(0-4) (ENTER)-start (STOP)-abort 跳跃检查区域的第二点,按确认出现Load Inked Die NO 是否开启晶片的印墨区域。选NO按确认出现Adjust Search Range 13 (ADV)-Large (RTD)-Small 按上下键选择搜索范围,按确认后出现PR Calibratiom……ge (ENTER)-start (STOP)-abort按确认键执行PR校正。
F.三点一线调节(为Ejector顶针,PICK吸嘴,摄像头十字光标位置在一条直线上。)
按“MODE”选择“SETUP”进入“0.Bondarm”选择“4.Blow Posn”使固晶臂移动到吹气位置,松开吸嘴螺丝,取下吸嘴帽,按“FNT#”键选择“0.HM ARM”复位固晶臂,按“STOP”退出。
在“setup mode”选择“1.Bondhead”按“Enter”进入,按“CAMERA SEL”键使画面切换到硅片台,移动摇杆将十字架移到芯片中心,选择“1. pick level”调整工作台键盘上、下键使吸嘴升起再下降,微贴在芯片上,调整摄像头十字光标位置,使吸嘴中心圆孔位于摄像头十字架中心,按键盘“FNT#”键选择“0.HMARM” 复位固晶臂,按下STOP键退出。
在“setup mode”选择“0.Bondarm”选择“4.Blow Posn”使固晶臂移动到吹气位置,取下芯片环。
在“SETUP MODE”画面,点选“2.Ejector” 进入选择“2.Ejector up level”使顶针顶起.
调整顶针座X、Y方向的螺母使顶针位于十字架正中心,按STOP退出。
按“FNT#”键选择“2.Hm EJECT”复位顶针, 上芯片环,装上吸嘴帽,锁紧螺丝,选择“0.Hm ARM” 复位固晶臂按“STOP”退回。
G.调节三高
在Auto Mode”画面选FNT#”键选INDEX”送一条支架按键盘MODE”进入“CAMERASEL”将摄像头切换到硅片台上,移动摇杆让十字架对准芯片中心,选选ondhead”选“1.Pick Level”按“Enter”键将显微镜工作台吸嘴到高度吸嘴微贴于面,可加1-2Enter”键STOP”键返回Setup menu”选择“2.Ejector”按“Enter”进入选jector up level” 按“Enter”使顶针顶起,用显微镜查顶针顶出高度顶针顶出高度约为芯片高度1/3,不可超过芯片高度1/2Enter”键STOP”键返回Setup menu”选择“0.Bondhead”选“2.Bond Level”按“Enter”键可加1-2Enter”键FNT#”键点选O.HM ARM”复位固晶臂“2.HM EJECT” 复位顶针STOP”键返回Setup menu” 选选6 IND H/T ADV 前勾爪复位 RTD 后勾爪复位 11 STK LODR ADV 下料盒单步进行下料 RTD 下
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