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1. 通孔焊盘的制作
封装的制作必须依据数据手册中的尺寸,DIP 元件引脚要与通孔公差配合良
好(通孔直径大于元件引脚直径8-20mil )。为使封装孔径序列化,40mil 以上按
5mil 递增,即40mil 、45mil 、50mil…;40mil 以下按4mil 递减,即36mil 、32mil 、
28mil 、24mil 、20mil 、16mil 、12mil 、8mil 。元件引脚直径与PCB 焊盘孔径的大
小关系如下表所示:
元件的引脚直径(D ) PCB 焊盘孔径
D ≤40mil D+12mil
40milD ≤80mil D+16mil
D40mil D+20mil
由表中数据,若元件数据手册上引脚直径 D=18mil ,则PCB 焊盘孔径(钻
孔孔径)计算可得 D+12mil=30mil ,为保证尺寸序列化,这里取为 32mil 。由于
焊盘黏锡部分的宽度要保证大于10mil (相对于焊盘孔径),所以盘面尺寸可选择
50mil 。根据Allegro 命名规则,所需制作的焊盘名为pad50sq32d 和pad50cir32d 。
焊盘名称表示的含义如下:
Pad 表示是一个焊盘
50 代表焊盘外形大小为50mil
Cir 代表焊盘的外形为圆形,sq 代表正方形
32 代表焊盘的孔径为32mil
d 代表钻孔孔壁必须上锡 (PTH ,Plated Through Hole ),用来导通各层面。
焊盘尺寸大小一般设置如下:
DRILL_SIZE (钻孔大小) = PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL (确定)
Regular Pad (焊盘外形大小) = DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE50)
Regular Pad (焊盘外形大小) = DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE=50)
这里焊盘大小视作一般情况,比钻孔大20mil
Regular Pad (焊盘外形大小) = DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆)
Anti Pad = Thermal Relief (热风焊盘外径) = Regular Pad + 20MIL
焊盘尺寸确定好以后,接下来需要设计内层的热风焊盘(Thermal Relief ),设
计热风焊盘分两个步骤,第一是在PCB Edit 中建立Flash Symbol ,第二是在Pad
Designer 中调入Flash Symbol 制作焊盘。
Flash 其内外径计算一般按下述公式:
Inner Diameter: Drill Size + 20MIL
Outer Diameter: Regular Pad + 20MIL
Wed Open: 12 ( 当DRILL_SIZE = 10MIL 以下)
15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL )
20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL )
30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL )
40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL 以上)
也有这种说法:至于flash 的开口宽度,则要根据圆周率计算一下,保证连接处
的宽度不小于10mil。公式为:DRILL SIZE × Sin30°﹙正弦函数30 度﹚
Angle:45
现在开始第一步,制作合适尺寸的热风焊盘。启动Allegro PCB Design GXL ,
新建文件File→New ,文件类型选择Flash Symbol,单击Browse 选择存放路径,
热风焊盘命名为tr45x70x20_45 ,tr 表示热风焊盘(Thermal Relief ),45x70x20 表
示热风焊盘的内径为45mil 外径为70mil 开口为20mil ,最后45 表示开口角度为
45 度。新建完成单击OK,返回编辑界面。
在编辑界面菜单栏,选择Add→Flash ,弹出Thermal Pad Symbol 对话框,按
照规定好的尺寸设定参数如
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