【案例分析】整机环境处理对射频性能的优化(三).pdf

【案例分析】整机环境处理对射频性能的优化 （三） 导语：本期继续和大家分享关于整机环境处理对射频性能优化的案例，主要谈谈环 境处理对灵敏度的影响。 下面先介绍下机子的情况： 整机由两个主板及上壳的键盘排线组成，大板分布着卡槽、屏幕等，小板分布着模块及 SIM卡槽。机器大小与5寸屏幕手机尺寸差不多 （当然厚度肯定厚很多），天线工作频段为 GSM850/900，DCS1800，PCS1900。该机GSM900频段灵敏度提升不高是问题所在。 调试初期数据： 项目的难点： 1、调试天线在未做环境处理，低频GSM900灵敏度始终提升不大。需通过环境处理提升 灵敏度。 2、主板底部IC卡槽、主板地不够对天线灵敏度影响较大。 处理方式： 1、通过单独调试天线低频 （双馈点形式）并实验验证低频灵敏度有提升空间，实验过 程包括延长主板地、屏蔽IC卡槽。 2、调试三馈点形式 （包含寄生单元），提高高频功率，并再次按照实验过程的处理措 施来提升GSM900灵敏度。 原始测试数据： 处理一：屏蔽卡槽 卡槽屏蔽 （仅天线投影区域）后测试数据： 卡槽屏蔽 （全区域）后测试数据： 通过以上实验处理发现低频接收灵敏度有一定提升。 处理二：延长主板地 处理后数据： 处理三：三馈点形式 测试数据 （卡槽屏蔽） 处理四：三馈点形式 测试数据 （加延长地） 处理五：加固屏蔽屏蔽罩 处理后数据： 最终测试数据 （卡槽屏蔽及加固屏蔽屏蔽罩） 小结： 1、前期实验：包括处理一和二。通过这两个环境处理证明低频灵敏度是有提升空间的。 2、后期调试：包括处理三、四、五。然而，此阶段的调试发现延长地对灵敏度的提升 不大。最终的测试结果是通过屏蔽IC卡槽及加固屏蔽屏蔽罩这两个处理措施，在保持其他 各频段及灵敏度较优的情况下，现把低频灵敏度提升至-98 以上。