导热绝缘层的韧性及附着力影响因素分析.docVIP

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2017-06-19 发布于贵州
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导热绝缘层的韧性及附着力影响因素分析

导热绝缘层的韧性及附着力影响因素分析印制电路息信２０１３　ｏＮ４．　特种制印板ＳｐｃｅｉａｌＰ　ＣＢ　热绝导缘层的韧性附及着影力响素分因　析ａＰｐｅ　ｒｏｄＣ：ｅＳ－０９９　陈毅龙谭小　邹林少　泉（景旺电子科技（龙川）有限公司广，东广州５１７３３７）　要摘　基铝铜板作为电覆元子器件的载，体其以优异散的热性，广能应用泛于ＬＥＤ、汽车电、　视、源电领等。域由于但铝覆基板的导铜热缘层绝附着差力，且热导缘绝本层韧性　身低，械机加时工易容现出热绝缘层导裂崩、层分的现象这是铝基，覆板开铜发及作制　过程面临的最中大难之题一本。文用采柱轴弯曲试验来评导热估绝缘层的性韧及附着　力，并析分影了铝基响覆板导铜热绝缘层韧性附及着的力因素，从试条件验、板铝　表处理面式、方导热绝缘层度、厚导热缘层绝配等方面方行对比进评估，不同素对韧　因及附着力性的影响情。况　关键词　铝基铜板覆；热导缘绝层韧；性；着附力；弯曲验试；影响素因　献标文识：码　Ａ　文章编号：１０９ —０００６（９２１０４Ｏ４ —）０１９５一Ｏ　６中分类号图：ＴＮ４１Ａｎａ　ｌｙｉｓ　ｓｏｎ　ｆｃａｔｏｒｓ　ｉｆｎｌｕｅｎｃｉｎ　ｇｏｔｕｇｎｈｅｓ　ｓｎａ　ｄｄｈａｅｓｉｏｎ　ｏｆ　ｉｎｕｓｌａｔｉｎｇ　ｔｈｒｅｍａｌ　ｃｏｎｕｃｔｄｉｖｅ　ｌａｙｅ　ｒＣＥＮ　ＨＹｉ— ｌｎｇｏ　　ＮｉＸｉｏａ— ｌｉ　ＺＯｎＳＵｈｏａ— ｕｑａｎ　ｂｓＡｔｒａｃｔＡ　ｕｍｌｉｎｕｍ　ｂａｓｅ　ｃｏｐｐｅｒ　ｃａｌｄ　１ａｉｍｎａｅｔ　ａ　ｓｔｈｅ　ｃａｒｒｉｅｒ　ｏ　ｆｅｅｌｃｒｔｎｏｉ　ｃｃｏｐｏｍｎｅｎｓｔ。ｉｗｔｈ　ｉｔｓ　ｅｘｃｅｌｌｅｎｔ　ｔｈｅｒｍａｌ　ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ，ｉｓ　ｉｗｄｅｌｙ　ｕｓｅｄ　ｉｎＬ　ＥＤ，ａｕｔｏｏｔｉｖｍｅ，ＶＴ，ｏｐｅｗｒｓ　ｐｐｕｌＹ　ｅｔｃ．．ｕＢｔ　ｔｈｅ　ｉｎｓｕｌａｉｔｇｎｔｈ　ｅｒｍｌａ　ｃｏｎｕｄｃｔｉｖ　ｅｌｙａｅｒ　ｏｆ　ａｌｕｍｉｎｕ　ｍｂａｓｅ　ｃｏｐｐｅｒ　ｃｌｄａ　ｌａｍｎａｔｉｅ　ａｓｈ　ｐｏｏｒ　ａｄｈｅｓｉｏｎ　ａｄｎｔ　ｏｕｇｈｎｅｓｓｉｔ，　ｉｓ　ｐｒｏｅｎ　ｏｔ　ｆａｌｌ　ｏｆｆ　ｗｉｈｌｅ　ａｃｍｉｎｈｉｎ，ｇｗｈｃｈｉｉｓ　　ｏｎｅ　ｏ　ｆｈｅｔ　ｍｏｔｓ　ｄｉｉｃｕｆｌｔ　ｔｒｏｕｂｌｅｓ　ｏ　ａｌｎｕｍｉｎｕｍｂ　ａｓｅ　ｃｏｐｅｐｒ　ｃｌａｄ　ａｌｍｉｎａｔ．Ｉｅｎ　ｔｈｉ　ｓａｐｐｅｒ，　ｂｅｎｄ　ｔｓｅ（ｃｔｙｌｎｉｄｒｉｃｌ　ａｍａｄｎｒｅ１）ｗａｓ　ｕｓｅ　ｄｔｏｅ　ｖａｌｕｔａｅ　ｔｈｅ　ｔｏｇｈｎｕｅｓ　ａｓｄ　ａｎｄｈｅｓｉｏｎ　ｏｆ　ｎｉｕｓｌａｔｉｎ　ｇｔｈｅｒｍａｌ　ｃｏｎｕｄｃｉｖｔｅ　ｌａｙｅｒ，ｎａｄ　ａａｎｌｙｚｅｄ　ｏ　ｎａｃｆｔｒｏ　ｓｉｎｆｌｕｎｃｉｅｇｎ　ｔｏｕｇｈｎｅｓｓ　ａｎｄ　ａｄ