印制板过孔不通的原因分析和改善措施.pdfVIP

  印制板过孔不通的原因分析和改善措施 李翠霞 京信通信技术（广州）有限公司,广州市科学城神舟路 10号,510663,licuix@ 摘 要： 电路板一直是通信产品中的核心部件，随着HDI数字电路、射频微波电路、一体化数模混合PCB和高密度、小封 装高速数字芯片在公司产品上的广泛应用，印制板的质量与可靠性问题就很值得我们的关注。从我司产线反馈的印制板不 良现象中常见的有过孔不通、爆板、氧化、虚焊等，本文就其中印制板常见过孔不通的这个质量问题详细分析其产生的原 因，由此提出对印制板的质量保证措施，以期达到节能降耗、提高印制板质量，提高产品可靠性，减少因过孔不通等质量 问题所带来的经济损失的目的。 关键词： 电子电路；印制板；改善措施；过孔不通 引言 当今，诸多的电子通信产品对印制电路板提出高密度、高精度等要求，而要满足这些要求就必须使得 印制电路板设计的孔更小，层数更多，线路更密，这无疑是给印制板的制造者提出了更高的质量要求。 公司产线反馈 PCB 过孔不通的质量问题时有发生。而业界对过孔不通的不良率要求为零，因为 PCB 的 过孔不通现象往往都是在产品调试或市场运行过程中发现，那时元器件都已经贴好，这不仅造成 PCB 报废， 电路板上已贴好的元器件也会报废。过孔不通所造成的经济损失不可估量，例如 PCB 成本、元器件成本、 人工费用、运输费用以及品牌流失效应等，属于严重的质量缺陷。 现就企业中出现的这类问题进行分析总结，并提出相应的改善措施，以供同行讨论，并作为管理 PCB 生产、品质管理的同行作参考之用。 1. 过孔介绍 为连接 PCB各层之间的线路，各层需要在连通的导线的交汇处钻上一个连接不同层导线的孔，称为过 孔（Via）。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用来连通中间各层 需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。过 [1] 孔可以起到电气连接及固定或定位器件的作用 。 从工艺制程上来说，过孔一般分为盲孔（blind via）、埋孔(buried via)和通孔(through via)三类， 见图 1 所示。 4 图1 过孔的分类 过孔要求有良好的机械韧性和导电性，镀铜层均匀完整。根据美国电子电路互连封装协会（IPC）标 准 IPC-A-600《印制板验收标准》以及 IPC-6012《刚性印制板的鉴定与性能规范》标准的要求，通孔孔壁 均厚不小于 20m，最薄处厚度不小于 18m，表面镀层/涂覆层厚度要求见表 1 所示。镀层不允许存在氧化 [2] 现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻需在规定值以下 。                                                               作者简介：李翠霞（1972-），女，工程师，电子信息技术及管理，E-mail:licuix@ ，电话 IT Time Weekly 176   表1 表面镀层/涂覆层厚度要求 孔铜 1 级 2 级 3 级 孔铜（平均最小） 20m  20m  25m  孔铜最薄区域 18m  18m  20m