国外集成电路命名方法器件型号举例说明(缩写字符AMD译名先进微.PDFVIP

国外集成电路命名方法 器件型号举例说明( 缩写字符：AMD 译名：先进微器件公司（美）) AM 29L509 P C B AMD 首 器件编号 封装形式 温度范围 分类 标 L：低功耗； D ：铜焊双列直插 C ：商用温度， 没有标志的 S：肖特基； （多层陶瓷）； （0-70 ）℃或 为标准加工 LS：低功耗肖特基； L ：无引线芯片载体： （0-75 ）℃； 产品，标有 21 ：MOS 存储器； P ：塑料双列直插； M ：军用温度， B的为已 25 ：中规范（MSI ）； E ：扁平封装（陶瓷扁平）； （-55-125）℃； 老化产品。 26 ：计算机