pcb到底该如何走线.docxVIP

几乎每一个硬件工程师当谈到这个问题时，都会有一大堆自己的说法。每个人的说法都有成功的例子，但是都只能用在几个实例上。某种程度上而言更像是中医，一句话：凭经验。 可是经验从何而来？ 其实很多所谓的经验就是物理公式的简化和近似，简化到一个常数，一个比例。 还有一些经验，比如：很多人都会觉得这样做好一点，那样做怎么样，可是除非出了问题，否则几乎都是一直这样下来。到底这样做好？好到多少？都只有一个标准，能用，所以这一些更可以说是习惯。 还有一些是因为出错以后的教训。 反正，基本上没几个人了解电信号是如何在板上走的。 现有的数字信号基本上都是由一系列突变的电压组成，可以看作是一系列电磁脉冲。所谓高频，就是指这些脉冲连续性很好，好到容易干扰。所以，pcb上的走线可以认为是一系列波导，是为了减少能量的浪费，这也是pcb设计的最终目的。假如电磁波能够以最大效率传播，那么就象是屏蔽线一样，几乎不能向外辐射。同时还要减少对外干扰的吸收，这也和屏蔽线的目的一样。 波导管对不同频率的电磁波的传播能力与尺寸是有关系的。目前，pcb上走线抗干扰的主要手段是形成类似波导管的结构，pcb板的介质越薄，就愈有利于高频部分信号的通过。简单的说，就是波导管的长和宽越小，截至频率就越高。 数字电子信号一般是方波 是由一系列正弦波叠加而成，信号上升速度和其中的高频成分密切相关，为了防止寄身属性降低信号上升速度，所以数字电路板设计的目的就是为了提高高频正弦波的传播效率。而模拟信号一般是为了特定频率的正弦波，是为了提高特殊频率的正弦波，或者是直流电平的传播能力。 对于实际中高频信号出现类正弦波的情况，主要原因有：1 测量探头带宽不足（通常是高频信号都比较小 探头阻抗不足，放大倍数不足 ）2 走线问题导致高频部分无法传播，信号高频谐波被电路本身的寄身参数虑掉了。 由于一般信号中高频信号容易衰减，为了保持信号的完整性，加大低频部分的衰减参数，使信号总的失真能控制在一定程度下。而且低频部分对元器件的工作影响也不如高频部分。 通常布线主要通过低频单点接地，高频多点接地，数字模拟地分开 等避免干扰 单点接地 是为了避免形成地环路，使磁场耦合上，引起不同地上电压不同，主要针对共地设计 真的是这样吗？ 一般来说，10mv的干扰属于可接受范围（消费电子音频），100平方厘米面积上要有多大磁通量变化才会影响呢？ E=ΔBs ΔB=0.01mv/0.01m^2=1T/s 这是个啥概念呢？垂直于磁场方向的1米长的导线，通过1安培的电流受到磁场的作用力为1牛顿时，通电导线所在处的磁感强度就是1特斯拉。 一般永磁铁附近的磁感强度大约是0.4～0.7特，在电机和变压器的铁蕊中，磁感强度可达0.8～1.4特，通过超导材料的强电流的磁感强度可高达1000特，地面附近地磁场的磁感强度约只有0.5×10-4特。 相当于拿着磁铁在板上切割，只有发电机线圈所处的位置才有如此强大的磁场。而且你还得使环路面积尽量变大，仅针对消费电子音频输入前级。或者以20公里/秒 速度靠近地面运动。（超过第2宇宙速度） 显然实际中几乎不可能有此情况。 单点接地仅适用于 接近扬声器，插件，布线密度低，单面板 ，要求干扰小于0.5mv。 多点接地据说是为了防止信号辐射 提供一个良好的地平面。并使信号能走最小的路径回到元件。 在pcb板上 电磁波??播速度接近光速的一半 ，即使是1ns，电信号也能传播10cm以上 一般即使不使用地平面 也不会使传播距离相差10cm以上 所以地平面，最多是提供一个电势参考面。 在基于波导管的传播理论中，其实最好的布线，是在每条走线的背面布上相同的地线，尽可能保证不大块铺地。 大块铺地的真正作用，是形成一个屏蔽盒防止信号外泄与干扰，但有个前提，必须通过电容接大地。否则没意义。 至于数字地与模拟地分开，其实主要为了避免数字电路工作噪声影响，模拟电路。噪声主要是地与电源之间的。只要电源隔离，地又保证和大地相连。两者几乎不会产生干扰。 所以布线抗干扰的最好办法，正反布线，地平面与大地相连。 只要不与大地相连，地平面是无法提供屏蔽作用的。唯一的好处，也就是走线方便。