李思觅200802010222开题报告.docx

成 都 理 工 大 学 学生毕业设计（论文）开题报告 题目名称：压电-弹簧复合驱动高粘性液体微滴分配单元的（中·英文） 设计 Design of A New Type of Piezostack-driven Jetting dispenser Basend on Quadrature Amplifier题目类型：技术开发题目来源：其他学生姓名：李思觅学生学号：200802010222专业名称：机械工程及自动化导师姓名：胡波专业职称：讲师指导人数：10主要研究内容、预期成果（鼓励有创新点）： 1）在充分了解课题背景及需求分析的基础上，研究压电-弹簧复合驱动方法的工作机理、椭圆放大机构的放大原理，确定压电陶瓷型号，并基于此确定椭圆放大机构、弹簧复位机构等关键结构的尺寸参数 2）在上述工作的基础上，构建分配单元的三维模型，要求以三维动画的形式展示工作过程； 3）基于模型分析结果，设计分配系统的装配图； 4）针对压电振动要求，设计驱动和控制电路，并给出电路原理图和仿真图。要求能够提供可调频调幅的正弦驱动电压信号。 拟采用的研究思路（研究方法、技术路线、可行性论证）： 首先进行压电-弹簧复合驱动分配原理分析，其中包括介绍压电-弹簧复合驱动原理、压电叠堆特性分析、微位移放大原理分析。而后开展压电-弹簧复合驱动高粘性液体微滴分配机械系统设计，其中包括分析机械系统构成及功能、设计压电椭圆位移放大机构、设计弹簧复位机构、设计分配头机构、进行机械系统动作仿真研究。然后设计压电-弹簧复合驱动高粘性液体微滴分配控制系统，其中包括分析驱动控制系统组成原理、设计信号发生电路、设计功率放大与驱动电路、进行系统电路仿真。最终得出结论。 点胶设备是一个复杂的系统，需要精确控制点胶流量和点胶的位置。国外很多大型公司从事流体点胶技术研究和装备开发已经有很多年历史，而我国在这一领域的研究才刚刚起步。从查阅国内文献来看，国内的主要研究机构有华中科技大学机械学院和中南大学机电工程学院。华中科技大学的丁汉教授等人针对时间/压力型点胶过程的系统建模、理论分析以及控制系统优化等方面进行了大量研究，大大提高了时间/压力型点胶的精度。中南大学的邓圭玲教授等人针对螺杆泵点胶的胶液挤出机理及其实验研究方面进行了深入的研究，取得了很大进步。关于非接触式点胶技术国外也刚刚起步，只有少数几家公司从事这方面研究和设备开发，美国的Asymtek公司，德国的Picodostec公司已经推出产品，这些设备价格非常昂贵。非接触式点胶技术的诸多优点越来越受到微电子工业界的青睐，越来越多的科研人员从事各种新型点胶技术研究。 现有工作基础（毕业实习、资料收集情况及空间设备仪器条件等）： 毕业实习情况： 2011年9月在湖北十堰东风汽车发动机厂进行了为期两周的生产实习，参观了发动机五大件的生产过程，了解其工艺方案。 2012年2月在哈尔滨工业大学（威海）机器人研究实习，调试设备，及进行单片机编程。 资料收集情况： 现在，已经在EI工程索引、CNKI中国期刊全文数据库中查找了多篇有关于压电陶瓷的工作特性、铰链放大机构、粘性流体研究、国外制作的相关产品的论文，有助于我们进行进一步研究。 空间设备仪器条件： 课题进行的场所是哈尔滨工业大学（威海）机器人研究，所需的仪器设备是计算机一台，数字电路仿真板一块。主要参考文献目录及文献综述： 文献综述： 【前言】 流体点胶是微电子封装工业中一道很重要的工序，广泛应用于集成电路封装和表面贴装。将一定量的胶体涂敷到基板上看起来是很容易实现的工作，然而在微电子封装中使用的流体大多是高黏度、非牛顿流体，其复杂多变的特性使得点胶的性能和质量难以保证。对点胶性能的不断提升的要求，不仅激发了制造商研究开发新的点胶方法，而且也促使了越来越多的研究人员针对流体点胶技术的理论研究也越来越深入。最近几年在针对点胶系统的系统建模、过程控制、测量技术、系统集成等方面的研究，提升了点胶系统的点胶性能精度和一致性。随着全球半导体行业向中国转移，国内电子封装行业正蓬勃发展，但国内使用的高精度自动化点胶设备绝大多数是从国外进口，价格也十分昂贵。因此，研究具有自主知识产权、自主研发的高精度、高可靠性的流体点胶技术势在必行[2]。 国内在面向微电子封装的高黏度流体微量喷射技术研究方面尚属空白。本实验室一直致力于微电子封装、测试设备开发与研究工作。针对微电子封装中对流体点胶工艺的要求，基于对国内外现有的各种流体点胶技术的研究分析，本实验室正独立自主研发了压电-弹簧复合驱动式喷射点胶阀。 【正文】 非接触式点胶技术国内外研究现状 早期的液态点胶过程是通过针头式点胶系统来实现的，在采用针头式点胶系统的过程中，针头必须离器件很近。而对于需要进行底部填充的器件，点胶针