双面板的制作过程孔化.docVIP

双面板的制作过程（含孔化） 一、准备工作 电路板设计：注意四角留四个孔径0.8mm定位焊盘。 准备电路板：根据图形尺寸剪切电路板，注意有一侧电路板要多留3厘米的边，用于电镀时放卡具的位置。（为了节省电路板，一般留纵向的一侧） 处理电路板：用600P砂纸打磨电路板表面，去除表面的氧化层和油污，然后清洗风干。 图形准备：用打印机打印图形到专用转印纸上面。打印三种图纸，打孔图、顶层线路图、底层线路图。（打印设置和注意事项见附表） 二、第一次转印和打孔 第一次转印电路板一面图形，确定孔的位置。 打印焊盘层电路图到转印纸。 取电路板和已经打印好焊盘层的转印纸。 将转印纸有图一面和电路板有铜的一面粘好。注意图形靠近一侧，留好空白的一侧。 放入转印机，并且按转印机的工作键▲。 从转印机刚出来的电路板很热，待冷却后在撕下转印纸。 根据转印到电路板上孔的位置打孔，打孔时注意下钻头要均匀和深度要适中。 注意：观察孔内外是否圆滑无毛刺，如果有毛刺要更换钻头。 打磨电路板：将电路板表面打磨干净并清洗风干，去除打孔后留下的毛刺和转印后留下的油墨。 三、孔化 配置孔化药业：见后表 注意：a)有些药液是一次性的，不能重复使用，要根据具体使用数量配置。 b)配置溶液的时候要先放置固态药品和水，待固态药品融化后在加入液体药品 具体孔化过程： 碱洗：在孔化机上固定好电路板放入溶液A中一分钟，取出用清水清洗。 酸洗：在孔化机上固定好电路板放入溶液B中一分钟，取出用清水清洗。 预浸：在孔化机上固定好电路板放入溶液C中一分钟，取出不清洗直接放入下面溶液中。 活化：在孔化机上固定好电路板放入溶液D中5~7分钟，取出清洗。 化学沉铜：在孔化机上固定好电路板放入溶液E中15~20分钟，取出清洗。 电镀：在孔化机上固定好电路板放入溶液F中0.5~1小时，孔化机电流控制在电镀电流按每平方分米A。 电镀后检查电路板表面及孔壁，是否镀上铜。 表面处理：将电镀好的电路板用600P的砂纸打磨电路板表面，将表面打磨光滑干净。 四、堵孔：使用“堵孔剂” 使用刮板（刮板可用0.5mm厚电路板，电路板刮的一侧要打磨平）将堵孔剂刮入电路板孔内，反复操作，确定每个孔都充满堵孔剂，最后要尽量刮干净电路板表面的堵孔剂。 将电路板静置1小时，让堵孔剂在孔内固化。 将电路板倾斜放入清洗剂（8g食用碱面和一升水配比）内，用壁纸刀刀片刮干净电路板表面的堵孔剂。 观察电路板表面干净无堵孔剂后清洗风干 用600P砂纸打磨电路板表面，确定电路板表面无堵孔剂的残留。如果清理不干净最后腐蚀的时候，会出现电路板腐蚀不干净的情况。 五、第二次转印 将转印纸和电路板上面的四个定位孔钻透，用灯箱将转印纸上面的四个定位孔和电路板上面的四个定位孔对准并固定转印纸。注意电路板和图纸要对正，不要放反。 转印电路板，并注意要冷却后在撕掉转印纸。 修板：转印有缺陷用油性笔修补，如断线和焊盘中心有铜露出。 六、腐蚀：利用腐蚀机进行腐蚀，注意经常观察。当电路板没有墨粉覆盖的地方铜被腐蚀掉以后，拿出电路板进行清洗。 七、打磨电路板表面，用砂纸将油墨打磨干净。 八、将电路板表面涂松香水，防止电路板铜箔氧化。