某芯片封装测试项目职业病危害控制效果评价.pdfVIP

预防医学情报杂志2013年 8月第 29卷第8期 JPreyMedInf，Aug．20l3，V01．29，No．8 705 【论著】 某芯片封装测试项 目职业病危害控制效果评价 康晓熙 ，张遵真 [摘要]目的 评价某芯片封装测试项 目职业病危害因素控制效果，为项 目竣工验收提供依据。方法 依据相关资料，进 行现场职业卫生学调查和职业危害因素检测，采用工程分析、定性定量分析等方法进行评价。结果 噪声、化学毒物、工 频电磁场是芯片封装测试生产的主要职业病危害因素。其中，4个噪声测定点超标 ，该4点均为巡视人员巡检岗位 ，其接 触噪声8h等效声级为77．7dB(A)；化学毒物、工频电磁场作业点检测结果均符合国家职业卫生标准。结论 该项 目为 职业病危害一般的建设项 目，该项 目采取了卫生工程防护措施与个人防护措施相结合的方法控制职业有害因素，对接触 有毒有害作业人员进行职业健康监护，职业病防护措施效果良好。 [关键词]芯片封装；建设项目；职业危害；控制效果 [中图分类号]R135 [文献标识码]A [文章编号]1006—4028(2013)08—0705—06 ControlEffectofOccupationalHazardsin Construction ProjectofChipPackage KANG Xiao一嫡 ．．．ZHANG Zun—zhen 1PublicHealthSchoolofSichuanUniversity，Chengdu610041，SichuanProvince，China． 2SichuanCenterforDiseaseControlandPrevention． Abstract0bjectiveToevaluatetheoccupationalhazardsinconstructionprojeatofchippackage，SOastopro— videhtebasisfortheinspectionbyhealthadministrativedepartments．MethodsAccordingtotherelateddata， occupationalhygienicinvestigationwascarriedout，occupationalhazardsfactorsweredetectedandboht quali— tativeandquantitativeanalysismehtodswere印plied．ResultsThemainoccupationalhazardfactors inhtechip packageproductionwerenoise，poisonouschemicalsandpowerfrequency．Fournoisesitesforpatrolinspec— tionexceedhtesatndardwihttheLx8hintensitiesnoiseof77．7dB (A)．Poisonouschemicals，powerfrequen— cywereinaccordwihthteoccupationalexposuresatndrads．ConclusionTheprojectisacommonconstruction project，hteoccupationalhazardpreventionfacilitiesandcontrolmeasuresbasicallycomeuptothenationalOC— cupationalhealthrequirements． Keywords chippackage；constructionproject；occupationalhazards；controleffect 集成电路产业在我国起步较晚，但是发展规模 有 1O亿元，2000年便突破了百亿 ，2006年已增至千