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COB晶片來料檢驗標準 不良品----晶片氧化 不良品----晶片PAD氧化 不良品----缺角 不良品----晶片劃傷 不良品----晶片刮傷 不良品----切偏 良品----正面崩裂 不良品----正崩 不良品----正崩 核準: 審核: 作成:胡天灿 COB晶片來料檢驗標準 良品----有測試痕 不良品----無測試痕 不良品----測試痕偏移 不良品----荒水 不良品----油墨污染 不良品----保護層斷裂 良品----晶片表面色差 不良品----晶片表面色差 核準: 審核: 作成: 胡天灿 COB上晶片檢驗標準 良品---- 不良品----晶片歪斜 不良品----晶片偏移 不良品----膠量過多,溢膠 不良品----膠量不足 不良品----晶片沾膠 不良品----晶片氧化 不良品----晶片刮花 不良品----晶片缺角 核準: 審核: 作成: 胡天灿 COB邦定焊點檢驗標準 良品----焊點良好 良品----焊點良好 不良品----焊點太扁 不良品----焊點壓力不足 不良品----第一焊點偏移 不良品----第二焊點偏移 不良品----線尾過長 不良品----漏線 核準: 審核: 作成: 胡天灿 COB前測后顯微鏡檢驗標準 良品----焊點良好 不良品----焊點壓力不足 不良品----焊點太扁 不良品----第一焊點偏移 不良品----第二焊點偏移 不良品----線尾過長 不良品----漏線 不良品----碰線 不良品----底板翹線 核準: 審核: 作成: 胡天灿 COB最終外觀檢驗標準 良品….封膠后 良品….烤膠后 不良品----PCB露金手指 不良品----PCB上滴膠 不良品----封膠氣泡 不良品----晶片露線 不良品----黑膠溢出背紋圈 不良品----表面不圓滑 不良品----PCB板損壞 核準: 審核: 作成: 胡天灿