PCB质量检验标准表面处理.doc

1 目的 建立广谦电子有限公司质量检验标准,使各岗位检验操作有据可依。 2 适用范围 适用于昆山广谦电子有限公司所有单面板、双面板、多层板整个产品品质控制内容。 3 职责 3.1 品保部工程师负责更新此标准； 3.2 品保部、生产部和其它相关部门严格按此标准执行； 3.3 品保部经理负责审核，以及确认此标准运作的适用性及有效性。 4 定义 4.1 严重缺陷(Critical Defect=CR) 此种缺陷将导致装配者或使用者受到伤害或产品不能执行其功能之缺陷。 4.2 主要缺陷(Major Defect=MA) 将可能造成产品之功能故障，降低其使用效能或其它有关客户主要规定品质偏差的缺陷，或可能影响出货的标准规定及对产品的使用者造成不良抱怨，均属主要缺陷。 4.3 次要缺陷(Minor Defect=MI) 指不影响产品的适用性和功能性或外观的缺陷，对产品的使用者不会造成不良反应或影响之缺陷，均属次要缺陷。 5 参考文件 《IPC-A-600标准》 《IPC-6012手册》 6 程序 6.1 执行准则 6.1.1 生产部、工艺部、品保部严格按质量标准相关内容进行生产及检验测量； 6.1.2 品保部按质量标准对产品进行合格与否判定； 6.1.3 工程部将客户标准编写成MI(生产指示)以指导生产，确保生产品质畅通顺利； 6.1.4 标准执行的先后顺序：终端客户标准＞客户标准＞国际标准＞公司内部标准。 6.1.5 如客户没有特殊要求，所有PCB采用IPC二级标准进行检验。 6.2 各工序品质验收标准内容 6.2.1 沉金/金手指 序号 项目 描述 接受标准 检验方法 缺陷类型 1 镀层粗糙 在金面上有不光滑/颗粒状的电镀层 需在镀金前用砂纸磨平，否则不予接受 目视检查 MA 2 金、镍镀层厚度不合格 金、镍厚度量度值不符合生产指示要求 按MI要求 X-Ray镀层测厚测仪 MA 3 金镀层颜色不良 镀金层阴暗或呈现局部灰白色 镀金层颜色应呈现一致而有光泽 目视检查 MI 4 金、镍镀层脱落 金层或镍层从基底金属上分离 用3M600#胶带贴于板面大概5cm，用手套赶平胶带下气泡，胶带垂直于线路90度反向迅速拉起,出现金镍层脱落不接受 胶带测试 CR 5 金手指针孔 镀金后金手指表面有微小圆型凹点 只容许出现在金手指上下1/5区域 目视检查 MA 6 露铜/露镍 镍或铜层暴露在金手指或金面上 不允许 目视检查 MA 7 金手指凹痕 金手指表面缓慢下降的凹陷 二级和三级接受标准： 重要区域不允许有大于0.125mm的凹痕，非重要区不允许有大于0.25mm的凹痕，且含有凹痕的金手指不超过10%，每根金手指上允许2个，镀层交叠区露铜不超过0.8mm 目视检查 刻度十倍镜 MA 8 漏镀金层 在需要镀金的手指或焊盘上没有金层 不接受 目视检查 MA 9 金手指、按键位金面要求 按键位金面凹痕、手工磨痕、划伤、粗糙。 要求平整、光滑，不允许任何修理、粗糙 目视检查 MA 10 阻焊上金手指或按键位 指金手指和按键位镀层位置残留有绿油 不允许 目视检查 MA 11 黑孔、红孔 需镀金的孔内出现红孔、黑孔未镀上 不接受 目视检查 MA 12 渗镀金镍 金层沿着焊盘或金手指边沿渗出板料表面，边沿呈狗牙状 二级和三级接受标准：在原间距的(20%范围内可接受，或不超过0.05㎜（两者取最小值）可接受 目视检查 百倍镜、三倍镜 MA 13 金手指烧焦 由于电流过大导致金手指表面粗糙、疏松 不接受 目视检查 MA 14 金手指划伤 由于外力作用导致金面划伤 划伤：露铜露镍不接受，且在重要部位不能有连接两只金手指之划痕 目视检查 MA 15 金手指板边披锋 金手指板边披锋 二级和三级接受标准：金手指边平滑,无毛头,粗边,镀层浮离,分层等,且斜边的表面也未出现松驰的玻璃纤维,在各手指末端的斜面上允许露铜 目视检查 MI 16 沉金在阻焊/板料/非沉金铜表面 在阻焊或板料或非沉金铜表面附着多余的金 不接受 目视检查 MA 17 阻焊脱落、起泡 镀金或沉金后阻焊发生脱落、起泡 二级和三级接受标准： 镀金插头与阻焊交接处阻焊脱落露铜不超过0.8mm 线路上不能有阻焊脱落 化学Ni/Au后阻焊不能剥落 目视检查 MA 18 金面污染/氧化/水渍印 金面氧化或有水渍印药水痕迹以及其它异物 不接受 目视检查 MA 6.2.2 喷锡 序号 项目 缺陷描述 接受标准 检验方法 缺陷类型 1 锡过厚（聚锡） 焊盘上铅锡层局部凸出，出现堆积的现象 铅锡层应平均分布在焊盘上，聚锡变形不可接受 X-Ray测量、塞规 MA 2 锡过薄（锡白） 由于锡过薄导致焊盘表面呈现白色 不