引线框架用铜带产品现状及研发进展.pdfVIP

第 44卷 第 5期 有色金属加工 VOL44 No．5 2015年 10月 NONFERROUSMETALSPROCESSING October2015 引线框架用铜带产 品现状及研发进展 张文芹 (太原晋西春雷铜业有限公司，山西 太原 030008) 摘 要：文章综合论述了电子引线框架铜带产品的现状 ，分析了国内产品普遍存在的质量问题及解决方向，指出了新一 代及新型框架铜带的研发进展。 关键词：引线框架；铜合金带材 ；产品研发 中图分类号：TG146．1 1 文献标识码：A 文章编号i1671—6795(2015)05—0005—04 引线框架材料是 电子信息产业重要的基础性材 上的C19210沉淀强化 的金属 间化合物为 FeP ， 料 。随着 电子信息工业和技术的快速发展，IC集成 电 C19400强化的弥散相为 FeP和单质 Fe~]j。在 固溶 路向多功能、大规模、高集成度、小型化及高可靠性方 强化、形变强化及沉淀析出强化的多重作用下，实现 向发展，因而承载电子芯片的 IC框架材料将向引脚 材料的高性能，即在牺牲较少的导电率情况下，最大 更小、引脚更多及更集成化方向发展 ¨J。铜合金材料 限度提高材料的强度。表 1为不同合金系各种牌号 作为电子用引线框架材料以其优 良的导 电性、导热 的化学成分、物理及机械性能。cu．Fe．P系为中强、高 性、加工工艺性能和适宜的强度及可镀性、可焊性、与 导合金，cu—Nj—si系为高强、中导合金，而 cu—cr．Zr系 封装材料的亲和性 、较低的成本等，一经使用 ，迅速替 为高强、高导合金，是 目前研制的唯一能够满足超大 代铁基材料，成为集成电路和半导体分立器件等电子 规模集成 电路性能要求的框架材料 J。 信息产业的关键性材料。 1．2 产品现状 随着 电子产品向多功能、小、轻、薄方 向发展，对 国内框架材料的研制开发，从 20世纪90年代开 用于集成电路和半导体分立器件的框架材料提出了 始已经过了20多年的发展，从模仿到跟进创新，再到 更高的要求，以满足大功率、高集成度、多功能、高可 自主创新，满足不断发展的电子工业 的需求。近年 靠性等综合性能要求。因此在现有铜基引线框架的 来 ，国内铜板带生产技术和产品质量取得突破性进 基础上，必须开发出适合下游工艺和产品用途的新产 展，这一方面得益于国内对 国际先进技术及装备的引 品，以满足电子信息产业的发展需求。 进及消化吸收，更得益于国内企业在高精度铜板带生 产技术的自主创新，使得产品质量包括产品性能、尺 1 引线框架铜带材料及产品现状 寸公差控制、板型、表面、边部等综合质量较之前有了 1．1 合金材料 质的变化。特别是国内企业从追求单个指标的优劣 目前，用于引线框架的铜基合金材料主要有 cu— 到追求综合质量指标及其稳定性的质量理念的转变， Fe—P系、Cu—M． 系及 Cu—Cr_zr系合金，并 以cu—Fe．P 均体现了产品质量与国外发达国家产品质量差距不 系为主。其中Cu．Fe．P系以C19210及 C19400为代 断缩小进而赶超的趋势。目前，就合金而言，C19210 表，约 占铜基框架材料 的 80％以上，这其 中又以 产品基本全部实现了国产化，C19400产品大部分实现 C19210为最多，目前约 占该系列合金市场份额