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第八批 检验科设备招标技术需求 包号1 激光共聚焦显微镜（中心实验室-1台-进口） 一、主要用途 能对荧光进行光谱拆分，生物大分子荧光信号强度定性定量定位分析。能够清晰地观察细胞自噬有关结构和参与其中的蛋白在不同生物模型中的作用。用于活细胞结构三维重建和光切面高分辨图像获取，对生物样本的荧光标记信号进行实时、定性、定点检测。包括各种荧光染料分子、亚细胞定位、3D空间成像等功能 二、性能指标 1. 全自动倒置荧光显微镜部分 1.1研究型全自动倒置显微镜：具备明场、相差、荧光、微分干涉观察功能。显微镜控制可通过机身按钮、共聚焦软件来控制，同时可手动控制。 1.2调焦：电动Z轴调焦，步进精度≤10nm； 1.3扫描载物台：扫描精度0.1um，配备多种样品的样品夹适配器，要求适合玻片，培养皿，多孔培养板等； 1.4进口专业显微镜系统用防震台； 1.6电动多功能聚光镜 1.7物镜：视场数25，除5倍物镜外全套物镜微分干涉附件； 5(4)×平场半复消色差共聚焦专用物镜，NA≥0.15； 10×平场复消色差共聚焦专用物镜，NA≥0.4； 20×平场复消色差共聚焦专用物镜，NA≥0.7； 20×长工作距离共聚焦专用物镜，NA≥0.4 ； 40×平场复消色差共聚焦专用油镜，NA≥0.95 63（60）×平场复消色差共聚焦专用油镜，NA值≥1.4 100X平场复消色差共聚焦专用油镜，NA值≥1.4 1.8、配置4套荧光滤色片，要求适合DAPI,GFP,CY3，CY5等染料的波段。 1.9、光源：透射光源，12V 100W卤素灯光源， 反射荧光光源，120W金属卤化物灯光源； 寿命2000小时以上。 2. 激光器： *2.1激光波长覆盖近紫外及可见光波长范围，≥四条激光器，≥六条谱线：405nm，功率≥30mW；多谱线Ar激光器458、488、514，功率≥25mW，DPSS 561nm，功率≥20mW或HeNe543nm，功率1mw；HeNe 633nm（640nm），功率≥5mW 2.2激光强度调节范围0.01%-100%,调节精度≤0.001%，切换时间≤5微秒。 2.3分光装置：双转轮TwinGate分光或者AOBS分光。 扫描头 *3.1扫描速度：≥13幅/秒（512x512像素），线扫描速度≥3600线/秒； *3.2成像分辨率≥6000×6000； 3.3扫描方式：采用X、Y轴独立的双镜或三镜扫描 3.4针孔设计：复消色差针孔 3.5扫描旋转：≥200度光学旋转或360度电子旋转 3.6循环液态制冷：探测器，扫描振镜和电子模块液态制冷。 3.7光学放大扫描：变倍范围0.70x—40x。 4.检测器： *4.1荧光检测器要求≥4个探测器，≥2个GaAsP或门控Hyd超高灵敏度检测器，≥2个PMT检测器；透射光DIC通道≥1个。 4.2光谱扫描检查范围400nm-750nm，光谱扫描分辨率≤3nm，调节精度1nm. 5．高分辨扫描检测系统 5.1超分辨率实现技术要求采用Airyscan、OSR、STED、SIM技术中的一种 5.2高分辨率成像可在所有配置的激发波段实现。 5.3检测器：由多个GaAsP或者门控HyD平面检测器成像； *5.4成像分辨率： XY轴≤140nm，Z轴≤400nm；需提供英文样本证明 5.5 超高分辨率成像不是通过缩小针孔成像实现； 5.6高分辨率成像可以使用激光器波段适用的任何染料。 5.7高分辨率可实现同时双通道和多通道成像，可在活体组织及较厚固定组织（≥200μm）内实现高分辨。 5.8高分辨率成像深度：同一样品具有与共聚焦相同的超高分辨率成像深度。 5.9高分辨率成像定量分析：超高分辨率成像为线性成像，所有超高分辨率成像可以用作定量分析：如荧光强度分析、FRAP、FRET分析等。 6图像分析配套的软硬件系统 6.1常规软件： 提供图像观察和处理软件及控制软件:自动拼图及兴趣区域选择，自动计数，自动测量，比例测量，动态比较测量，自动跟踪轨迹测量，时间测量。测量参数：目标的面积、周长、直径、半径、光密度等各种几何参数的测量。 6.2光谱拆分软件 6.3共定位分析软件： 可定量分析不同标记之间的定位关系，可显示定位关系的荧光布图，可分别提取单标记和共定位图像； 6.4要求配置FRAP,FRET。 6.5 3D 成像分析软件： 要求能做到3D成像，切割，旋转显示，切面分析。 6.6 串色分离软件： 用于样品中两种或多种光谱有重叠的染料的分离，以及自发荧光与染料荧光的分离。 6.7原装进口图像控制和图像扫描系统。处理器≥4核，主频≥3.30GHz，内存≥80GB，专业独立显卡≥2GB，硬盘≥2TB，DVD刻录光驱