PACK基本剖析.ppt

判别下图是几并几串 判别下图是几并几串 判别下图是几并几串 1-焊接方法分类 焊接方法分类 点焊概述 点焊的特点 点焊三要素 焊接电流 加压力 通电时间 加压力的作用 焊锡的材料与温度参数表： 焊锡关联部品介绍 ■有铅（PB）焊锡关联： 常用的为63%SN+37PB，熔点温度为183摄氏度 ■无铅（PB-Free）焊锡关联： 常用的为Sn/96.5 Ag/3.0 Cu/0.5，熔点温度为217~219摄氏度 助焊剂（松香） 氧化膜 焊锡 功能二: 再氧化的防止 盖住并除去氧化膜；防止因加熱引起的再氧化； 功能三: 减少表面张力 降低焊锡表面张力； 功能一: 氧化膜的除去 除去金属表面的氧化膜并使焊锡湿润性变好； 助焊剂（FLUX）的作用： 焊锡关联部品介绍 ■技巧：手工焊锡时，一般不需要特意添加松香等助焊剂，因为一般的焊锡丝内已经含有松香等助焊剂； 金属焊盘 ■焊锡管理三要素： 焊锡 清洁 加热 烙铁 金属表面的清扫 烙铁的清扫 附属机器的清扫 烙铁头的方向 加热温度 加热時間 烙铁投入方向 烙铁头退出的方向 良否判断 焊锡操作要领介绍 ■烙铁及焊锡丝握法： 1、烙铁握法： 烙铁的握法有两种： 握笔法 普通作业 反握法 适用于大部品焊锡 2、焊锡丝握法： 焊锡丝尖部30~50mm处，用大拇指和食指轻握后，用中指移动，自由提供锡线； 焊锡操作要领介绍 ■ 焊锡的正确姿势 正确的姿势 危险的姿势 20cm以上 焊锡操作要领介绍 危险的姿势 焊锡后的检查点 原则：是否正确焊锡？焊锡完由本人负责进行检查。 检查的主要点 ①正确焊接高度（设置位置） ②正确的形状（部品、管脚等） ③焊锡的润湿性 ④合适的焊锡量 ⑤焊锡的表面 （针孔、粗糙、光泽等) １ ２ ３ ４ ５ 单面焊板基准： 焊锡检查要点介绍 元件 注：焊接高度是指元件安装在PCB板表面时，与PCB表面间的距离； 2.点焊概述 3.点焊的特点 4.点焊三要素 点焊基本知识 钎焊 压力焊接 熔化焊接 电阻焊 冷压焊 超声波焊 爆炸焊 摩擦焊 扩散焊 点焊 缝焊 凸焊 对焊（闪光对焊） 点焊是将被焊工件压紧于两电极之间，利用电流在工件接触面及邻近区域的电阻上产生热量,并将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种焊接方法。 特点 应力与变形小 加热时间短：热量集中 操作简单 易于实现机械化和自动化 焊接成本低 不需要填充金属等焊接材料 适宜大批量生产 生产率高且无噪声及有害气体 冶金过程简单：熔核形成时，始终被塑性环包围，熔化金属与空气隔绝。 加压力 通电时间 焊接电流 焊接电流 焊接电流是产生热量的重要因素 （Q = I2 R t） 焊接电流过小 焊接部位热量不足 严重影响焊点强度 焊接电流过大 焊接部变形，表面变污 熔融金属喷溅，产生气泡 加压力 加压力可使焊接部位阻值均匀 防止局部加热。 加压力过小 熔融金属喷溅，产生气泡 、裂痕、强度变弱。 加压力过大 接触电阻减少，融合不良， 强度不足，压痕大。 通电时间 通电时间过长 热量损失大，材质变化 通电时间过短 焊接不充分，焊点强度差 1.破坏表面氧化污物层 2.保持良好接触电阻 3.提供压力促进焊件熔合 4.热熔时形成塑性环,防止周围气体侵入 5.形成塑性环, 防止液态熔核金属沿板缝向外喷溅 焊接缺陷及常见故障 4.1 焊 点 被 烧 穿 4.3 焊 点 压 痕 过 大 4.4 焊点太小或强度不够 4.5 焊点有烧痕或划痕 4.2 焊 接 时 飞 溅 大 4.6 焊 点 有 裂 纹 4.7 启 动 后 不 动 作 4.8 有 动 作 不 通 电 焊 点 被 烧 穿 焊 接 电 流 过 大 电 极 头 接 触 不 良 被焊金属本身缺陷 电 极 压 力 不 足 工件厚度材质差异过大 工件或电极污物过多 焊 点 被 烧 穿 * 深圳市博大电源电池科技有限公司培训系列教材—— PACK基本知识 锂离子的由来及PACK定义 1.锂离子电池是由锂电池发展而来。 3.以1991年日本索尼公司成功开发以碳材料为负极的锂离子电池为标志，锂离子电池向产业化发展并在移动电话、摄像机、笔记本电脑、便携式电器上大量应用 2.锂离子电池的正极材料是氧化锂钴，负极材料是碳材。电池通过正极产生的锂离子在负极碳材中的插入与脱插来实现电池的充放电过程，所以人们称之为锂离子电池（Li-ion）。 锂聚合物电池图简介 锂聚合物电池 命名规则：厚*宽*长（803448） 8.0*34*48mm 铝壳电池图简介 铝壳电池 命名规则：厚*宽*长（1880100） 18*80*100mm 圆柱电池