PCB培训教材:防焊工序剖析.ppt

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PCB培训教材:防焊工序剖析

* ?2011 Multek. All rights reserved. | 显影: 4.【注意事項】 显影药液浓度低时: 显影性下降 显影药液浓度高时: 显影性下降 、 油墨表面白化 、 侧蚀扩大 药液溫度低时: 显影性下降 药液溫度高时: 油墨表面白化 、 侧蚀扩大 药液喷压低时: 显影性下降 药液喷压高时: 油墨表面白化 、 侧蚀扩大 空网柯式印刷时,小孔容易被油墨填塞;如果需要把孔內油墨沖走,显影操作条件 將需适量改变。 * ?2011 Multek. All rights reserved. | 十.后固化 1.目的: 于显影加工後必须经过高溫烤板,目的是使油墨內熱固化之化学结构反应架桥。 2.【标准条件】 150?C / 60-90分钟 (循环熱風烤箱) 3.【注意事项】 固化不足时,防焊油墨的耐熱性、耐碱性及电阻值將会下降。 固化过度时,防焊油墨的耐酸性及耐镀金性將会下降。 4.后固化加工时油墨化学结构反应 (1): 樹 脂 COOH COOH 樹 脂 COO C H 2 - CH - R COOCH 2 - CH - R ▏ OH CH 2 - CH - R O + * ?2011 Multek. All rights reserved. | 后固化 5.后固化加工时油墨化学结构反应 (2): * ?2011 Multek. All rights reserved. | 十一.其他注意事项: 1.停放时間: 由印刷后至显影完毕为止,尽可能在12-24小时內完成。 2.线路板之搬运: 显影后,防焊油墨硬度较低,容易被碰伤擦花;在固化完成前,线路板之间需要使用纸张或胶片分隔,并小心搬运。 3.线路板重工: 印刷或预烘后,如需要把防焊油墨退洗,只须先预烘,再在显影槽內喷洗2-3 分钟,以确保孔油墨被完全清洗。如有退洗大量重工板后,显影药液会严重老化,请更换新显影药液作正常生产。 * ?2011 Multek. All rights reserved. | 其他注意事项: 4.室內环境管理: 室內溫度范围: 18 – 22?C 注意事项: 室內溫度过低时,感光度会下降。 室內溫度过高时,会发生粘曝光底片或曝光真空压痕。 湿度范围: 50 – 60% 注意事项: 湿度过低时,会产生靜电 湿度过高时,会发生粘曝光底片或曝光真空压痕 空气尘埃量: 每立方米100,000以下 注意事项: 尘埃量过高时,会发生针孔问题或油墨粘上垃圾 * ?2011 Multek. All rights reserved. | 其他注意事项: 照明光源: 以黃色荧光灯,为最理想。靜置於白色荧光灯下30分钟,已可令防焊油墨发 生交联反应,需加裝紫外线过滤灯罩。不可直接或間接受太阳光照射 5.储存及个人安全注意事项: 消防法: 油墨属第4类第3石油类,请根据消防法作储存 储存环境: 油墨储存于5 - 20?C阴暗房间 个人安全: 操作时,油墨会挥发部份溶剂,工作场地需做好抽气排风系统。 操作时,如沾上油墨后,可用肥皂清洗。 操作完毕后,请把手脸清洗干净。 * ?2011 Multek. All rights reserved. | 十二.制程能力及产能介绍 1.曝光 1.1. 制程能力: 手动曝光对位能力为:3mil,半自动曝光对位能力为:2mil, 一般情况下,软板选用手动曝光机 生产,软硬结合板和硬板选择半自动曝光机生产. 1.2 最大 产能(目前绿油房有半自动与手动曝光机各一台): 手动曝光机: 2000PNL/天 半自动曝光机: 550PNL/天 2.丝印 2.1 制程能力: 水平丝印对位精度:0.2mm 垂直丝印机目前只能用于整板丝印 2.2 最大产能(目前绿油房有11台水平丝印机和一台垂直丝印机). 每台水平丝印:550PNL/天(1.2min/cycle) 垂直丝印机: 440PNL/天 (3min/cycle) * ?2011 Multek. All rights reserved. | * ?2011 Multek. All rights reserved. | ?2011 Multek. All rights reserved. | ?2011 Mult

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