金相实验-知识分享平台.PDF

薄膜檢測技術 金相實驗 南台科技大學 機械工程系微奈米技術組 四技奈米四甲 組員： 林妍伶 伍翠瑩 陳品蓉 指導老師 : 林克默 老師 一、實驗目的 藉著金相實驗之巨觀與微觀組織的觀察，判斷金屬的物理和機械 性質與其內部組織的關連 性。利用光學顯微鏡的透鏡結構，產生光學 放大的顯微鏡，又稱金相顯微鏡觀察， 其金屬和合金受到化學成分、 焊接和熱處理等，引起內部組織改變與其對物理、化學和力學性能的 影響，實驗中 ，將鑲埋後表面不平整的矽晶片 進行金相實驗，並觀察 內部的微結構。我們將學習研磨金相的操作方法以及使用金相顯微鏡 觀測材料的晶格。 二、原理 光學顯微鏡是一種利用光學透鏡產生影像放大效應的顯微鏡，反 射式的光學顯微鏡多應用在工學、材料領域，在正立顯微鏡中此類顯 微鏡又稱金相顯微鏡 (OM) 。 金相實驗是利用光學顯微鏡來檢測材料內的微組織過程，是將材 料表面的不平整、氧化現象或其他雜質去除的方法。當試片表面達到 光滑平整，再以特殊腐蝕液給予腐蝕，利用各組織對腐蝕程度不同所 表現出來的不同特徵，來了解材料內部缺陷及微結構，但這次實驗沒 有添加腐蝕液，主要是觀察矽晶片與焊條的連接狀態。金相實驗中研 磨步驟會用到碳化矽砂紙，其粗細是以“目”(mesh)來分，一般分成 240 、320 、400 、600 、800 、1000 、1200 等。 三、操作步驟 金相試片製備與光學顯微鏡組織觀察的流程：取樣、鑲埋、細磨、 拋光、腐蝕、顯微組織觀察。 詳細 步驟如下： 1. 取樣 取樣是將大面積材料切成適當大小的試片，以便實驗處理。實驗 中，已有焊上焊條的矽晶片。 2. 鑲埋 當試片太薄不易握持，或想觀察試片的邊緣組織，試片就必需鑲 埋。首先，在塑膠管內壁塗一層凡士林（方便脫模），再將矽晶片放 入塑膠管中央，並倒入混和好的樹酯和硬化劑，其中，樹酯和硬化劑 的重量比為 3 ：1 ，待硬化後取出，但為節省時間，已有鑲埋好的矽 晶片。 3. 細磨 細磨的目的為除去切割表面時 ，產生的損壞或晶粒變形深度。一 般使用#200 、#400 、#600 、#800 、#1500 、#2500 、#4000 等碳化矽砂 紙進行研磨。研磨時需抓妥試片 ，並輕壓 於砂紙上。同 一個砂紙研磨 時 ，試片在砂紙上 為固定方向，不同砂紙需轉 90度研磨。研磨過程 中，需使用平衡規看其有沒有平整。 4. 拋光 為除去細磨後試片殘留的磨痕與缺陷，以得到平整、無磨痕如鏡 面般的表面，以便觀察顯微組織。拋光時須 加拋光劑於旋轉圓布輪， 實驗中，使用兩種不同的圓布輪與拋光劑，先用白色液體的拋光劑， 過程完全不加水，並要做 90度旋轉且向心來回移動 5 分鐘，再換另 一圓布輪，這時要加水與藍色液體的拋光劑，旋轉360度且向心來回 移動 2 分鐘，再做只加水的重複動作2 分鐘 ，才大功告成。 5. 腐蝕 拋光後的試片如鏡面，反射光太強造成無法辨識顯微組織，故需 使用適量腐蝕液，腐蝕時間不宜過長，以免晶粒產生局部腐蝕，成為 腐蝕孔而造成觀察誤差，腐蝕後須將試片以水或酒精清洗，再用惰性 氣體噴槍吹乾。但這次實驗中，並沒有使用腐蝕液，只使用風槍吹乾 水漬。 6.顯微組織觀察 顯微鏡操作步驟為： (1)將試片置於載物台。(2)開啟燈源，將亮 度調至 8 。(3)轉動焦距，先粗調再細調。 (4)由電腦觀察並擷取影像。 四、實驗照 片 觀察表面結構 ： 砂紙 #800 、紅色倍鏡 砂紙 #1000 、紅色倍鏡 砂紙 #1000 、黃色倍鏡 砂紙 #1500 、紅色倍鏡 砂紙 #1500 、黃色倍鏡 砂紙 #2500 、紅色倍鏡