直接电镀（高分子导电胶）工艺介绍.PDFVIP

直接电镀 （高分子导电胶）工艺介绍 直接电镀工艺起源于欧洲且在欧洲已普及了 10 年以上 其原理：在电路板孔内树脂及玻纤上形成一层 100nm(合 0.1um)的高分 子导电胶,从而实现 PCB 上孔的导通,该工艺用于替代传统电路板(PCB\FPC)化学沉铜。 最先进的通孔金属化工艺 DPTH 工艺介绍 Introduction ○什么是 DPTH 无须沉铜而是直接电镀将通孔金属化的工艺 只在树脂和纤维上选择性沉积的通孔金属化 可以方便地使用水平线或垂直线作业 更快捷、更高效、更可靠、更经济、更环保的工艺简而言之，用来取代传统 PTH 的工艺 ○DPTH 的工艺可靠性 在欧美已应用十年以上，并已代替传统化学铜 在国内已超过五十条生产线成熟应用 ○快捷的通孔金属化 传统 P TH （6 段工序，约需 6-12hr.）磨板→沉铜→全板电镀→烘干→磨刷→线路菲林 沉中厚铜 （5 段工序，约需 3-6hr.）磨板→沉铜→烘干→磨刷→线路菲林 DPTH （1 段工序，约需 15-30mim.）图形转移→图形电镀 ○更高的效率 流程工序少，时间短 设备集成度高 ○选择性的沉积技术 比传统P TH 工艺更稳定、有更低的运作成本 相对其它直接电镀工艺，无内层导电可靠性缺陷 ○与其它直接电镀工艺的对比 ○绿色环保的工艺 无甲醛 ·无络合剂 ·无 CU 离子 ·低的 COD 排放 ·低的耗能 ·低的用水量 ○更舒适的操作环境 车间无甲醛挥发 ·全封闭的水平线 ·极少的酸和碱 槽液的 PH 接近中性 ·维护保养更方便 ○洁净的厂区环境 ○更少的腐蚀性化学品的使用 操作腐蚀性大幅度减低 无粉红圈 无楔形镀层 ○可靠的内层连接 ○与传统 P TH 的比较 ○适用范围广 可水平线，也可垂直线 适用于各种板材 （CEM-3、FR-4、BT、teflon、PI） 可配合选择使用图形电镀或全板电镀 适用于绝大部分通孔类型：高纵横比、高 TG、盲孔 ○高可靠性 快速完整的覆盖 无内层连接的缺陷 无楔形镀层在孔壁上 热循环性能优异 ○信赖性实验数据 ○冷热循环实验 ○快速完整的覆盖