改进的圆柱面接触热阻模型及其应用.pdfVIP

2014年第 3期 低 温 工 程 NO．3 2014 总第 199期 CRY0GENICS Sum NO．199 改进的圆柱面接触热阻模型及其应用 殷 阁媛 厉彦忠 郑 江 (西安交通大学能源与动力工程学 院 西安 710049) 摘 要：在惯性约束核聚变冷冻靶 系统 中，硅冷却臂与封装套的装配面会产生显著的接触热 阻。 为 了预测该热阻，提 出了一种改进 的适用于柱面接触且有胶粘剂填充装配间隙的接触热阻计算模型， 该模型计算了通过材料接触部分和接触间隙的传热。用柱面裸接触的实验数据对模型进行 了验证 。 分析结果表明采用较光滑的接触面和导热系数较大的胶粘剂可有效降低接触热阻，而装配应力及胶 在 固体上 的接触 角对接触热阻影响不大 关键词 ：接触热阻 改进模型 封装套 胶 中图分类号 ：TB66 文献标识码 ：A 文章编号：1000—6516(2014)03．0016-06 Animprovedmodelforthermaljointresistanceof cylindricalcontactand itsapplication YinGeyuan LiYanzhong Zhengjiang (SchoolofEnergyandPowerEngineering，Xi’anJiaotongUniversity，Xian710049，China) Abstract：Thethermalcontactresistance (TCR)betweensiliconcoolingarmsandthethermo—mechan— icalpackage(TMP)issignificantintheinertialconfinedfusioncryogenictargetsystems．Forpredictingthe resistanceofthesystem，animprovedmodelforthermaljointresistanceofcylindricalcontactsurfacesfilled withbondingmaterialswasproposed，wherethejointresistancenetworkwasobtainedbyanalyzingtheheat conduction inboththesubstrateandthegap．Themodelwasverifiedbytheexperimentalresultsofbarecy— lindricalcontactsintheliterature．Onthebasisofthismodel，itcanbefoundthattheTCR issignificantly reducedbyapplyingsmoothersurfacesandadhesiveswith highthermalconductivity，yetitislessaffected byassemblystressandthecontactangleoftheadhesiveonthesubstrate． Keywords：thermalcontactresistance；improvedmodel；thermo—mechanicalpackage；adhesives 键设备之一。因TMP体积很小 ，无法布置温度传感 引 言 器 ，其温度场预测主要依赖数值模拟 。硅冷却臂与 作为一种获取清洁能源的有效途径 ，惯性约束核 TMP铝套筒的接触热阻是温度场模拟的必需输入参 聚变正 日益受到