LED封装流程概要1.ppt

* * LED封装结构基础知识 LED封装基本生产流程 固晶 荧光粉点胶 芯片 芯片切割 及打磨 探针测试 芯片扫描 芯片图分晶 分晶 焊线 封装 折脚 测试 固晶烘烤 荧光粉烘烤 测试 应用 配胶 LED固晶材料 LED支架 LED晶片 LED固晶胶 LED固晶机 LED固晶 LED支架：区分不同尺寸规格的LED光源。 LED晶片：决定LED光源的VF值、功率以及亮度等。 LED固晶胶：不同的固晶胶烘烤条件不同。 LED固晶烘烤 LED固晶烘烤参数根据不同的固晶胶的特性决定，并参考LED支架变色条件。 LED固晶机：各种厂家操作方法不同，一般厂商：ASM、Canon等。 LED焊线 LED金线 LED焊线机 LED金线：不同规格的金线影响焊线的线弧高度及线弧的稳定线，从而影响到LED 光源的各种电性特性。 LED焊线机：各种厂家操作方法不同，一般厂商：KS、kaijo、ASM等。 定义：光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时，黑体的温度称为该光 源的色温。以绝对温度K（Kelvin，或称开氏温度）为单位（K=℃+273.15）。 LED点荧光粉 色温 白光XY分BIN表 不同的色块存在色差 LED点荧光粉 荧光粉的配制以及对色温的影响 LED的晶片为蓝光晶片，裸晶颜色为蓝色； 荧光粉分为2种：黄粉和红粉； 黄粉量的多少影响光源的色温在色温表中X向变化，