第十章 半导体物理总结-讲义.pdfVIP

第二章 半导体中的基本性质 第二章 半导体中的基本性质 §2.1 半导体的晶格结构 §2.1 半导体的晶格结构 2.1.1 什么是半导体 2.1.1 什么是半导体 2.1.2 晶体、多晶和非晶 2.1.2 晶体、多晶和非晶 2.1.3 晶体的周期性和对称性 2.1.3 晶体的周期性和对称性 2.1.4 晶体的晶向和晶面 2.1.4 晶体的晶向和晶面 2.1.5 Si、Ge晶体的金刚石结构 2.1.5 Si、Ge晶体的金刚石结构 2.1.6 化合物半导体和闪锌矿结构 2.1.6 化合物半导体和闪锌矿结构 §2.1 半导体的晶格结构 §2.1 半导体的晶格结构 2.1.5 Si 晶体的金刚石结构 2.1.5 Si 晶体的金刚石结构 Si、Ge等元素半导体结合形成晶体时，具有金刚石结构形式，它以四面体结 构为基础构成。由两个面心立方套构而成，位于不同面心立方中的Si原子的 性质并不等价，因此，金刚石结构，由复式格子组成。半导体Si晶体的这种 晶体结构与其原子结合形成晶体时的结合方式有关。 第二章 半导体中的基本性质 第二章 半导体中的基本性质 §2.2 半导体的结合性质 §2.2 半导体的结合性质 晶体的结构通常与原子结合形成晶体时的结合方式有 关，本节将讨论固体结合形成晶体的结合方式和性质 2.2.1 固体的结合和化学键 2.2.1 固体的结合和化学键 2.2.2 Si原子结构和Si晶体的共价键结合 2.2.2 Si原子结构和Si晶体的共价键结合 2.2.3 Si 晶体的四面体结构 2.2.3 Si 晶体的四面体结构 §2.2 半导体的结合性质 §2.2 半导体的结合性质 2.2.1 固体的结合和化学键 2.2.1 固体的结合和化学键 固体结合的化学键包括： 离子键(Ionic Bonding) 金属键(Metallic Bonding) 共价键(Covalent Bonding) 范德瓦耳斯键(van der Waals Bonding) §2.2 半导体的结合性质 §2.2 半导体的结合性质 2.2.1 固体的结合和化学键 2.2.1 固体的结合和化学键 共价键(Covalent Bonding) 2.2.3 Si 晶体结合的四面体结构 2.2.3 Si 晶体结合的四面体结构 §2.3 半导体的能带 §2.3 半导体的能带 2.3.1. 薛定谔方程和原子的能级 2.3.1. 薛定谔方程和原子的能级 2.3.2. 布洛赫定理和晶体的能带 2.3.2. 布洛赫定理和晶体的能带 2.3.3 固体的能带和K空间 2.3.3 固体的能带和K空间 金属、半导体、绝缘体的能带 金属、半导体、绝缘体的能带 存在半满的能带 电子占据能带或是 全满或是全空 第二章 半导体中的基本性质 第二章 半导体中的基本性质 §2.4 半导体的输运和导电机制 §2.4 半导体的输运和导电机制 2.4.1 半导体中电子的状态 2.4.1 半导体中电子的状态 2.4.2 有效质量近似 2.4.2 有效质量近似 2.4.3 半导体导电的能带论解释半导体的导电 2.4.3 半导体导电的能带论解释半导体的导电 2.4.4 半导体的导电载流子 2.4.4 半导体的导电载流子 有效质量近似及其意义 有效质量近似及其意义 有效质量概括了晶体势场对电子运动的影响 2.4.1. 半导体中的导电载流子 2.4.1. 半导体中的导电载流子 半导体的导带和电子载流子 半导体的导带和电子载流子 半导体的价带和空穴载流子 半导体的价