- 1、本文档共18页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
中电智能卡有限责任公司COB封装厂
减薄划片工艺介绍
减薄划片工艺介绍—生产流程
减薄划片工艺介绍
背面减薄
贴磨片膜 抛光 贴划片膜贴划片膜 揭磨片膜揭磨片膜 划片划片
团队协作,共创辉煌!
减薄划片工艺介绍—贴磨片膜
Chuck
table
CCDCCD
Alignme
nt
Robot
Double load port
Work flow:
Wafer loadWafer load Wafer alignmentWafer alignment BG tapeBG tape WWaffer un lloadd
laminating
团队协作,共创辉煌!
减薄划片工艺介绍—贴磨片膜
Machine specification:
1.Wafer size
8 inch O.F., 8 inch V-notch, 12 inch
wafer thickness ≧300μm;
V-notch O.F.
团队协作,共创辉煌!
减薄划片工艺介绍—贴磨片膜
2.Load port
8 inch wafer: wafer cassette, FOSB
12 inch wafer: FOUP, FOSB
Wafer cassette FOUP
团队协作,共创辉煌!
减薄划片工艺介绍—贴磨片膜
3. 磨片膜型号
Tape Type: UV tape, blue tape, bump tape;
Tape Width:230~340mm;
Tape Thickness:100~300 μm;
团队协作,共创辉煌!
减薄划片工艺介绍—背面减薄和贴划片膜
Machine model: 3 主轴,4磨片平台
DGP8761+DFM2800DGP8761+DFM2800
DFM2800DFM2800 DGP8761DGP8761
团队协作,共创辉煌!
减薄划片工艺介绍—背面减薄和贴划片膜
生产流程:
1)) Cassette
2) Transfer with robot pick
您可能关注的文档
最近下载
- 一种钢铁综合废水浓盐水的减量化、资源化处理组合方法与系统.pdf VIP
- 《碳中和管理体系 要求》(征求意见稿).pdf
- 医院银行存款管理制度.docx VIP
- 新北师大版数学五年级上册第六单元“组合图形面积”单元试卷 .pdf VIP
- 人教版高中英语必修一全册教学课件.pptx
- 《工逆向工程与增材制造》课件——17. Geomagic Design X 草图建模方法 .pptx VIP
- 海姆立克急救法-(精).ppt VIP
- 北师大版九年级下册数学全册同步练习.docx VIP
- 2025全国青少年模拟飞行考核理论知识题库40题及参考答案1套.docx VIP
- 在线网课学习课堂《兵棋(中国人民武装警察部队警官学院)》单元测试考核答案.docx VIP
文档评论(0)