东南大学《材料分析技术》2.2透射电镜.pptVIP

材料分析技术;第二章 电子束分析;透射电子显微镜 Transmission Electron Microscopy （TEM）;历史背景;光学显微镜的局限性;光学显微镜的局限性;TEM的分辨能力;TEM理论分辨本领;TEM理论分辨本领;TEM的性能;放大倍数;放大倍数;透射电子显微镜（TEM）;*;与光学显微镜的比较;仪器构造;电子枪;聚光镜;电磁偏转镜;成像系统;（1）物镜;（2）中间镜;（3）投影镜;成像系统;成像系统;光阑;成像系统;样品室;TEM样品要求;TEM样品制备;样品制备--粉末样品;样品制备--粉末样品;样品制备--粉末样品;样品制备--粉末样品;样品制备—复型样品;样品制备—复型样品;样品制备—复型样品;样品制备—复型样品;*;样品制备—复型样品;样品制备—复型样品;*;样品制备—复型样品;样品制备—薄膜样品;*;双喷电解抛光减薄;透射电子显微镜（TEM）;TEM成像方式;电子衍射;电子衍射成像;电子衍射公式;电子衍射公式;选区电子衍射成像;*;多晶电子衍射;多晶电子衍射;多晶电子衍射;*;单晶电子衍射;单晶电子衍射;单晶花样的标定;*;*;特征平行四边形法;*;对照标准花样法;电子衍射图像分析—复杂花样;菊池衍射花样;透射电子显微镜（TEM）;TEM成像方式—显微成像;*;TEM显微图像分析; 质厚衬度 (非晶和复型样品)三类 ： 衍射衬度 (薄晶体的衍衬象) 相位衬度 （HRTEM〕; 质厚衬度;明场像与暗场像;复型成像的衬度;质厚衬度成像的问题;晶体样品衍射衬度成像原理;*;衍射衬度理论的任务;*;柱体近似;双光束近似;双光束条件下成像方式;双光束条件下成像方式;理想晶体的衍射强度;理想晶体-等倾消光条纹;理想晶体-楔形边缘的等厚消光条纹;缺陷晶体的衍射强度;层错;堆积层错;位错;畴结构：不同畴之间位相的差异使得它们满足Bragg条件的程度不同，衍射强度不同，产生衬度。电畴结构是压电陶瓷的重要特征。;第二相粒子图像衬度;*;透射电子显微镜（TEM）;TEM照片分析;单晶，多晶与非晶的比较; 碳棒 单壁碳管;MCM41 重金属组装;Zn颗粒 Co颗粒;不同温度下TiO2晶粒生长的情况;纤维 花粉 ;球表面的Au Fe2O3;高分子网 纳米球;局部的单晶 晶体棒与颗粒;碳管组装 银粒生长;样品表面的凹凸形态和附着物;晶体颗粒 电子衍射;透射电子显微镜（TEM）;应用;电镜使用中的一些问题;;硅的晶格排布;金刚石的晶格排布;总结;思考题