铜试剂分光光度法测定铜在电镀中的应用(Ⅰ)——电镀废水中铜的测定.pdfVIP

2008年1月 ·39· 电镀与精饰 第30卷第1期(总178期) 文章编号：1001—3849(2008)Ol一0039—02 铜试剂分光光度法测定铜在电镀中的应用(I) 电镀废水中铜的测定 戴永盛1， 裴如俊2， 戴 惠3 展华电子精密仪器服务有限公司，北京100037) 摘要：介绍了铜试剂分光光度法测定铜时，运用EDTA．Cit．NH。OH混合溶液掩蔽干扰离子，在水相 中直接进行测定。应用在电镀分析方面的有：电镀废水中的铜、各种电镀液中的铜杂质、合金镀层 中的铜及镀液中的铜盐组分等的测定，并对原理、分析操作和计算等都作了详尽的介绍。 关键词：铜试剂；分光光度法；EDTA—Cit-NH40H混合溶液；电镀；铜 中图分类号：TGll5。335 文献标识码：B of ApplicationCupron SpectrophotometryDetermining in becontinued) CopperElectroplating(I)(to ——Determinationof in WasteWater Copper Electroplating DAI Hui3 Yong—shen91，PEIRu—jun2，DAI MechanicalandElectrical 1 300 (1．Tianjin IndustryGroupCompany，Tianjin 00，China；2．Tianjin Environment ElectronicandPrecisionInstru． 300191，China；3．Zhanhua MonitoringCenter，Tianjin ment Service 100037，China) Co．，Ltd．Beijing with mixedsolutiontoscreen Abstract：CupronspeetrophotometrydeterminingcopperEDTA—Cit—NH40H interferenceionsand in solutionwas directlydeterminingcopperaqueous introduced．Thismethodcanbe usedin in of in waste electroplatinganalysisfollowingaspects：analysiscopperelectroplatingwater，anal— of invarious of in and