田中电子工业开始销售银合金接合线以取代金线的使用,约可.PDFVIP

2011 年 6 月 13 日 Tanaka Holdings Co., Ltd. 田中电子工业开始销售银合金接合线 以取代金线的使用, 约可降低成本约 80% ～实现与金线同级性能, 最适於半导体和高亮度 LED 之封装产业～ TANAKA Holdings Co., Ltd. (总公司：千代田区丸之内； 执行总裁：冈本英弥) 发布: 以制造接合线 (bonding wire) 在国际市场拥有高市占率之地位, 而属於田中贵金属集团的田中电子工业株式会社 (本 社：东京都千代田区；执行总裁：笠原康志), 将从 6 月 14 日起开始正式销售银合金接合线「SEA」。 本产品与目前在半导体和 LED(发光二极体)产业主流应用之金线相比, 可实现降低贵金属之原料成本 达到约 80%（※1）, 是具有与金线同等级生产性及长期信頼性之银合金材质接合线。在黄金行情居高 不下的现在, 作为金线的代用品, 其能充分满足低成本及高性能之要求。 ■铜线的课题 半导体制造业者针对连结导线架（Lead Frame）与 IC 晶片的接合线, 加速了改用铜质导线的措施, 并 以此冀望能比现在主流之金线降低约 90%的原料成本。 一直以来铜线因氧化问题导致寿命减短而被视为缺点, 现在为改善此缺点, 业界普遍采以钯(Pd)镀膜 在纯铜线表面等等的方法, 企图提高其机能性。然而, 铜线在材质上的特性, 由於其烧球部位(接合线先 端部被熔成之球状体)过硬, 会损伤 IC 晶片上的铝垫, 所以存有连结性和长期信頼性的风険。此外, 还 涉及需使用到在安全性和执行成本面上有操作难度的氢氮混合气, 以及接合时的超音波输入比金线费 时更久, 因此导致生产速度无法提昇等等诸多尚待解决的课题。 ■开发拥有与金线同级性能之银合金线 田中电子工业为了解决这些课题, 开发了含有最佳金属配方设计的银合金接合线, 借由量产化制程 技术的确立, 譲向来被视为不可能量产, 既可以拥有金线等级之生产性, 又能兼具完全达到性能规格要 求的银合金线（SEA 类型）的产品化成功实现。本产品主要特点如下： 与金线相比, 贵金属之原料成本约可降低 80% 借由接合性的提高, 实现完全达到高性能规格要求的长期信赖性 ･･･因为烧球部硬度与金线相同, 不会损伤铝垫 实现与金线同等级的生产性 ･･･因为最佳金属配方的银合金线与金线几近相同的使用条件, 使打线接合能得到充分的效果 使用便宜而安全的氮气即可接合, 能轻易地取代金线 银质接合导线「SEA」 ■可适用於半导体及 LED 业界等广泛用途 本产品在半导体和 LED 等广泛领域产品的封装业界当中, 具有极大的竞争力能轻易地取代金线。此 外, 在照明用 LED 等重要的短波长领域(450～495nm)之中, 与光的反射率为 50%左右的金相比, 银具有 80%之高反射率。因此若将本产品应用於蓝光高亮度 LED 的生产封装, 则更能比金线大幅度地防止亮度 的降低。 田中电子工业预估 2014 年银合金接合线将约占接合线全体的 5%, 本产品针对半导体和 LED 制造业 者开发设计, 并将以每月 1 亿 5 千万日圆为销售目标。而在今后, 田中电子工业在有关金・银・铜・铝 质的接合线产品推展上, 会继续致力将目标放在导电性的提昇及材料成本降低等符合客户实际需求之 开发, 并积极拓展国内外市场销售之版图。 ■银合金接合线「SEA」的参展 田中电子工业将在下列各展览会场展出银合金接合线「SEA」, 若在现场有任何疑问,也可至田中 电子工业的展示摊位上, 洽询派驻之技术担当人员。 ・LED Lighting Taiwan 2011 日期：2011年6月14日(周二) ～16日(周四)