附件一‘晶片系统商管学程’.doc

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附件一晶片系商管程架必修程分分抵免各校依本部所列程大自基程分商管基程分共同程分晶片系概晶片用系介通消子等系介企管理科技管理含人力源管理科技分析晶片系行管理晶片系科技法律修程分校可依其程特色增修程但程生至少需修分始得予程明原本程以培程生在晶片系所需之跨域整合用之基能力目於非域的生希望透本程的修能晶片系及其展技有基本的再授予具特色之智促使其展原有域知用於晶片系之能力以增加其就的性另一方面本程也提供院生商管相知的管道以大生入相服同也可足界於跨域相人才的需求以疏人力供需之的差距程程包括七必修程生可依其原

附件一 「晶片系統商管學程」架構 必修課程 (計21學分,學分抵免請各校依本部所列課程大綱自訂標準) 電機資訊類基礎課程 (6學分) 商管類基礎課程 (6學分) 共同專業課程 (9學分) 晶片系統設計概論 晶片應用系統簡介(電腦、通訊、消費電子等系統簡介) 企業會計與財務管理 科技管理導論(含組織、人力資源管理) 科技產業分析 晶片系統(SOC)行銷管理 晶片系統(SOC)產業科技法律 選修課程(0-6學分) 學校可依其學程特色規劃增設選修課程,但學程學生至少需修滿21學分始得發予學程證明為原則 備註: 1.本學程以培養學程學生在晶片系統產業所需之跨領域整合應用之基礎能力為目標。對於非

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