粉末冶金法制备Mo-Cu合金及其性能的研究 (1).pdfVIP

粉末 台金法制备Mo-Cu合金及其性能的研究／王天国等 ·97 · 粉末冶金法制备 Mo—Cu合金及其性能的研究 王天国，梁启超 ，覃 群 (湖北汽车工业学院材料科学与工程学院，十堰 442002) 摘要 Mo-Cu合金具有优 良的导热、导电性能，与陶瓷基片良好匹配的热膨胀系数，被广泛用作热沉材料和电 子封装材料。采用粉末冶金法制备 了Mo-Cu合金材料，研 究了烧结工艺对Mo-25Cu合金组织和性能的影响。结果 表明，Mo-25Cu合金最佳烧结工艺为烧结温度 1200℃和保温时间2h。合金的抗弯强度和硬度分别为 554MPa和 56HRA，电阻率为 3．7×1O Q ·m，热导率为 138W ·In- ·K～。 关键词 Mo-Cu 烧结 性能 中图分类号：TF125．22 文献标识码：A DOI：10．11896／j．issn．1005—023X．2015．10．023 ResearchonM icrostructureandPropertiesofM o-CuAlloyPreparedby PowderM etallurgy WANGTianguo，LIANGQichao，QIN Qun (SchoolofMaterialsScienceandEngineering，HubeiUniversityofAutomotiveTechnology，Shiyan442002) Abstract Mo-Cualloywithhigh thermalconductivity，goodelectricalconductivityand goodmatchingofce— ramiesubstrateiswildlyusedasheatsinkmaterialandelectronicpackagingmaterials．M o-Cualloycompositepowders werepreparedbypowdermetallurgy．Theeffectsofsinteringprocessonmicrostructureand propertiesofMo-25Cual一 1oycompositematerialswereresearched．Aftersinteredat1200 ℃ for2h，theMo-25Cualloyobtainedbettersinte— ringdensity，bendingstrength，hardness，electricalresistivity，themralconductivity，whichwere7．41g／cm3，554 MPa，56HRA，3．7×10—0Q ·m and138W ·m一 ·K一 ，respectively． Keywords Mo-Cu，sintering，property 水乙醇。将磨好的粉末放人模具中在压机上 以100MPa的 0 引言 压力压制成形。压制好的生坯在真空烧结炉中进行烧结，采 Mo-Cu合金因其具有优 良的导热、导电性能，以及与陶 用固相烧结和液相烧结相结合的烧结方案，烧结温度分别为 瓷基片良好匹配 的热膨胀系数而被广泛应用于热沉材料和 1100℃、1150℃、1200℃、1250℃，保温时间分别为 1h、1．5 电子封装材料，并受到国内外工作者们的关注和研究[1]。 h、2h、2．5h、3h，制得不同Mo-Cu合金。将烧结后的样 品进 Mo-Cu合金是 由膨胀系数低的Mo和热导率高的Cu通过粉 行粗磨、细磨和抛光后，用 JSM_651OLA扫描 电镜分析样品 末冶金方法制得的一种假合金。Mo、Cu在常规条件下润湿 组织形貌，利用阿基米德排水法分别测量样品的密度。样品 性很差。