导电陶瓷Ti3SiC2颗粒表面无敏化活化的化学镀铜.pdfVIP

导电陶瓷Ti3SiC2颗粒表面无敏 化活化的化学镀铜 赵清碧，许少凡，江 沣，袁传勇 (合肥工业大学，安徽 合肥 230009) 摘 要：利用无敏化、活化的化学镀覆技术能成功地在Ti，SiC颗粒表面均匀地化学镀铜。实验表明：镀前对陶瓷 颗粒进行严格的粗化处理，使其表面具有很强的催化中心，通过采用合适的镀液配方和工艺，能成功地在Ti3SiC： 颗粒表面镀覆一层铜 ，从而增强了陶瓷Ti~SiC：颗粒和铜基体之间的界面结合力，为Ti~SiC：在复合材料领域中的应 用开辟了更广阔的前景。 关键词：导电陶瓷Ti3SiC，；化学镀；无敏化活化；界面结合力 中图法分类号：TG134．453 文献标识码 ：A 文章编号：1008—5939(2008)10—032—04 材料，它们的表面都不具有催化活性。因此，施镀 1 引 言 过程一般都要预先经过表面粗化、敏化和活化等镀 随着机械、电子工业的发展，对高强度、高导 前预处理步骤。而活化方法主要有：贵金属活化、 电复合材料的需求越来越迫切。现有的铜基复合材 非贵金属活化、半导体氧化物法、激光诱导沉积法 料可分为显微复合铜合金，颗粒增强铜基复合材料 和光敏剂法等4[]。以上诸方法都存在不足之处，或 以及纤维增强铜基复合材料等…。文献2【，3】研究表 工艺复杂制作成本高，或镀液稳定性差不易控制。 明，用颗粒增强的铜基复合材料是一种非常有效的 因此为了节省贵金属，降低生产成本 ，从经济性考 增强方式，但颗粒增强的铜基复合材料的力学性能 虑，本实验主要开展了对导电陶瓷TiC颗粒表面 主要取决于铜基体、增强体的性能以及增强体与基 只进行去油和粗化处理，而不进行敏化和活化处理 体之间界面的特性。因此为了解决增强体与基体之 的化学镀铜研究，若能在导电陶瓷 TiSiC颗粒表 间的界面问题，采用电镀、化学镀等技术在陶瓷颗 面获得连续、均匀的镀铜层 ，将大大降低成本，简 粒增强体表面均匀镀上一层基体金属，以改善颗粒 化工艺，有利于导电陶瓷TiSiC颗粒增强铜基复 和基体之间的浸润性 ，提高界面强度 z【3]。陶瓷颗 合材料的推广应用。 粒增强体表面处理的方法很多，而化学镀是其中简 2 实验方法 单易行的一种，而且化学镀具有很好的均匀镀覆能 力，因此可以通过化学镀在陶瓷颗粒表面均匀地镀 2．1 陶瓷颗粒的镀前预处理 覆一层铜，以改善陶瓷颗粒和铜基体之间的界面结 实验所用的陶瓷颗粒为Ti，SiC：，它是一种兼具 合状况。化学镀的一个先决条件是金属沉积的基底 有金属和陶瓷特性的材料，具有许多优异的特性， 表面要有催化活性，而对许多物质，特别是非金属 如导电、导热、高强度、自润滑和可加工性等5【J。 收稿 日期：2008—06—05 作者简介：赵清碧，女，1980年生，硕士研究生，合肥工业大学材料科学与工程学院，安徽 合肥 230009， 电话E—mail：29620021227@163．com 蘼 、一…… 煮有 属强…一一…………一 为了改善TiSiC与金属基体铜之间的浸润性并能 HNO溶液中煮沸 2Omin一过滤_+蒸馏水冲洗至中 使TiSiC：颗粒在铜基体中均匀分布，实验采用无敏 性，Ti3SiC颗粒一次处理量为4g／L。 化、活化的化学镀方法对其表面进行处理，而化学 2．2 化学镀 镀的首要步骤是镀前预处理。由于本实验所用 的