电子封装材料性能的提升.pdfVIP

应 用 科 技 2008年11月21日 第十六卷 第22期 电子封装材料性能的提升 黄文迎 (北京科化新材料科技有限公司，北京 102206) 全球信息、能源产业迅速发展 ，半导体封装测试业加速 向大陆转移 ，导致 电子与光电子封装配套材料需求量快速增 长。以环氧塑封料(EMC)为例，2007年全球用量约为20万 t，中国大陆用量超过 4．5万 t，其中约有 30％靠进51I，主要为高端 产品。其他以有机高分子材料为基础 的电子材料也快速增长，不断更新换代 。但是，高端产品市场仍被国外企业控制 ，国内 有不少企业从事 国外产 品的代理业务 ，我国真正 自主研发的电子材料很少 ，与之配套 的原材料也存在技术和质量控制问 题 ，不能充分满足要求。我国电子材料在生产量和使用量增长的同时 ，技术实力急需提升 ，下面就几种用量较大 的电子材 料分别 阐述 TQFP、TSSOP集成电路。塑封料的原料、配方和工艺同时在不断 环氧类材料 地更新和改进 。 2 存在的不足及原因 1 概况 (1)可靠性 环氧塑封料是半导体封装三大关键材料(框架、金丝、塑封 塑封料的主要成分见表 1．基础树脂是环氧树脂和酚醛树 料)之一 ，其性能直接关系到半导体产品的性能和尺寸，其性能 脂 ，它们 的分子结构影响到塑封料 的多方面可靠性 ，如胶化速 正在加速提高。国内市场中、高端产品仍然由进 口材料控制。 度 、 、吸水率、介电性能等 (见表2)。填料 的粒度和形状直接影 国内环氧塑封料技术源于 20世纪 70年代开始 的中科院 响了塑封料的导热和应力，其他各类添加剂都具有相应 的功 化学所与北京科化公司的研发与市场化 ，之后连云港华威公司 能，优选 品种和用量才能达到预期的综合性能。 为批量生产做 出了重要贡献 。几十年来 ，随着半导体封装产 品 在历史上 ，塑封料存在过致密性不够 、离子含量高、耐温性 和封装形式的更新换代 ，对塑封料 的工艺性和可靠性不断提 出 不够等可靠性 问题 ，随着原料性能的提高和配方 的完善 ，这些 更高的要求 ，其性能也从封装二极管、 极管发展到封装薄型 问题被一一解决。现在 国内塑封料技术上存在的可靠性 问题主 组 份 材 料 作 用 环氧树脂 邻 甲酚醛环氧树脂、多官能团环氧树脂 胶粘剂 酚醛树脂 线性酚醛树脂、联苯型酚醛树脂 固化剂 促 进 剂 磷系、胺类 促进环氧与固化剂反应 填 料 硅微粉(结晶、熔融 、角型、球型)、铝化物 降低膨胀系数和内应力 ，提高散热性能 阻 燃 剂 溴代树脂 、锑化物、其他 阻 燃 低应力剂 硅油、弹性体 吸收应力 ．提高器械和热冲击 脱 模 剂 复合腊系 润滑 、脱模 偶 联 剂 有机硅树脂 增加填料与树脂间的粘接力 着 色 剂 碳 黑等 着 色 收稿 日期 ：2008-09-