线路板和PI软板 LDS(激光直接成型工艺) 应用.pdfVIP

激光直接成型工艺LDS 在线路板和PI （FPC）领域的应用 三合化工制作 传统线路板（硬板）的工艺 • 双面锡板/沉金板制作流程: • 开料钻孔沉铜线路 图电蚀刻阻焊字 符喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)飞测 真空包装 • 双面镀金板制作流程: • 开料钻孔沉铜线路 图电镀金蚀刻阻 焊字符锣边v割飞测真空包装 • 多层锡板/沉金板制作流程: • 开料 内层层压钻孔沉铜线路 图电蚀 刻阻焊字符喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板 不需要)飞测真空包装 FPC的制作 LDS工艺的原理 • 把具有活化作用的金属有机物Sactivator添 加在高分子材料中；目前应经成熟应用于 工程塑料PC PA LCP等材料中；同时也可 以添加在（酚醛树脂，环氧树脂，PPO树 脂，BT树脂，三嗪树脂，聚酰亚胺树脂 中）；然后在LDS工艺中，激光束使光活化 剂Sactivator曝光，从而将其于热塑性聚合 物的表面并使金属核从Sactivator中释放。 以便在被照射的区域金属化并在此处堆积 金属,未曝光处保留原样。 LDS工艺用Sanlaser LDS工艺对PCB行业的影响 • 在传统PCB制作阶梯板时需要芯片开窗， 加垫片，控制压合参数等；LDS工艺可以根 据CAD软件设计好线路，直接激光到需要 的线路图案上；流程简单，具有可修复性； 无需图形转移工艺，无需干膜，曝光机； 没有蚀刻废水；LDS工艺可以使线路板制作 更薄；LDS工艺只需一台激光机（德国 LPKF有产）和化镀设备 LDS工艺材料用的光活化剂 Sactivator