技嘉培训资料四款主板对比介绍.ppt

Dept.: China By : Product Marketing Dept.: China By : Marketing Dept.: China By : Product Marketing Dept.: China By : Product Marketing培训资料: Product Marketing Team Agenda GA-A55-DS3P vs F1A55-V GA-A55-S3P vs F1A55 GA-A55M-S2H vs F1A55-M GA-A55M-S2V vs F1A55-M LE 技嘉A55主板的优势 P.* P.* GA-A55-DS3P VS F1A55-V GA-A55-DS3P P.* 超低电阻晶体管 支持3TB+硬盘的双BIOS 全板全固态电容 GA-A55-DS3P P.* 芯片组 - AMD A55 芯片组 处理器支持 - 支持AMD A & E2 series处理器 内存插槽 - DDR3 2400(OC)/1866/1600/1333/1066 MHz - 双通道，4个DIMMs 显卡插槽 1*PCI-E2.0 x16 slot，1*PCI-E2.0 x4 slot 2*PCIE x1 slots，3*PCI slots 声卡 - 内建Realtek ALC889芯片 网卡 - 内建1个Realtek RTL8111E芯片(10/100/1000 Mbit) 其它 4+1相供电，支持DX 11，支持桌面化BIOS技术 超低电阻晶体管，全板全固态电容 支持On/Off Charge功能， 支持Dual Graphics 支持3TB+硬盘双BIOS，独立式USB插槽过负载保护 3倍USB动力，108dB蓝光音效声卡 支持HDMI显示输出+ATX规格（305x225mm） P.* 型号 F1A55-V A55-DS3P 好处 晶体管 普通晶体管 上一下一 超低电阻晶体管 上一下二 新型封装晶体管 降低系统运作温度 更低损耗 BIOS 传统单BIOS 双实体BIOS 支持3TB+硬盘 混合型EFI技术 双重保护 安全性能提升100% BIOS设置 传统UEFI BIOS界面 桌面化BIOS技术 可在操作系统下运行BIOS 更简单、更方便 声卡 97dB的普通声卡 108dB蓝光音效声卡 高音质声效 享受更好的声音效果 内存频率 最大2250MHz 最大2400MHz 超频后的内存频率更高 性能更强劲 USB接口保险丝 多个USB共用保险丝 每个USB配有独立的保险丝 USB接口更安全，更稳定 USB2.0接口 10个 14个 更多接口，扩展性更出色 USB供电 无 3倍USB动力 更强动力，供电更强劲 其它功能 无 支持On/Off Change技术 充电更快速，更方便 支持关机充电 GA-A55-DS3P vs F1A55-V P.* GA-A55-S3P VS F1A55 GA-A55-S3P P.* 超低电阻晶体管 支持3TB+硬盘的双BIOS 全板全固态电容 GA-A55-S3P P.* 芯片组 - AMD A55 芯片组 处理器支持 - 支持AMD A & E2 series处理器 内存插槽 - DDR3 2400(OC)/1866/1600/1333/1066 MHz - 双通道，2个DIMMs 显卡插槽 1*PCI-E2.0 x16 slot 4*PCIE x1 slots，2*PCI slots 声卡 - 内建Realtek ALC887芯片 网卡 - 内建1个Realtek RTL8111E芯片(10/100/1000 Mbit) 其它 3+1相供电，支持DX 11 超低电阻晶体管，全板全固态电容 支持On/Off Charge功能， 支持Dual Graphics 支持3TB+硬盘双BIOS ，支持桌面化BIOS技术 支持HDMI显示输出+ ATX规格（305x190mm） P.* 型号 F1A55 A55-S3P 好处 晶体管 普通晶体管 上一下一 超低电阻晶体管 上一下二 新型封装晶体管 降低系统运作温度 更低损耗 BIOS 传统单BIOS 双实体BIOS 支持3TB+硬盘 混合型EFI技术 双重保护 安全性能提升100% BIOS设置 传统UEFI BIOS界面 桌面化BIOS技术 可在操作系统下运行BIOS 更简单、更方便 内存频率 最大2250MHz 最大2400MHz 超频后的内存频率更高 性能更强劲 显示输出接口 无 HDMI显示输出接口 更高清的画面体验 影院级的显示效果 USB2.0接口 12个 14个 更多接口，扩展性更出色 COM口 无 有 支持连接外置设备 扩