项目五定时器应用电路的印制电路板设计.ppt

项目五 555定时器应用电路的印制电路板设计 任务一 认识印制电路板 【任务目标分析】 主要是明确设计印制电路板所必需的知识，如什么是印制电路板、怎么样进行印制电路板设计；印制电路板上组件的一些基本知识，如元件封装、铜膜走线、焊盘、过孔、禁止布线层等。 【基本讲解及指导】 一、印制电路板的结构和分类 印制电路板的结构是由绝缘板和附着在其上的导电图形（如元件引脚焊盘、铜膜走线）以及说明性文字（如元件轮廓、型号、参数）等构成。根据导电图形的层数不同，印制电路板可以分为以下几类。 任务一 认识印制电路板 1．单面板：是由一面敷铜的绝缘板构成，其结构如图5-1(a)所示，一般包括“焊接面”和“元件面”的丝印层两大部分。在Protel 99SE PCB编辑器中“元件面”被称为“Top”顶层，“焊接面”被称为“Bottom”底层。单面板的特点是结构简单，生产成本低，对电路相对简单的电子产品一般采用单面板布线。 2．双面板：是由两面敷铜的绝缘板构成，其结构如图5-1(b)所示，它包括底层（焊接面）和顶层（元件面）。由于可以两面走线，布线相对容易，布通率高，对多数电子产品，如VCD机、DVD机、单片机控制板等均采用双面板结构。双面板的特点是价格适中，布线容易，是制作印制板比较理想的选择。 3．多层板：是由数层绝缘板和数层导电铜膜压合而成，除了顶层和底层之外，还包括中间层、内部电源层和接地层。在多层板中，导电层的数目一般为4、6、8、10等，它主要适用于复杂的高密度布线的场合，目前计算机设备，如主板、显示卡、声卡等均采用4层或6层印制电路板。如图5-1(c)所示是一典型的4层印制电路板结构图。 任务一 认识印制电路板 图5-1(a) 单面板结构图 图5-1(b) 双面板结构图 任务一 认识印制电路板 从图5-1(c)中可以看出，一个典型的4层印制电路板包括：顶层（Top）、两个中间层（Mid）和一个底层（Bottom）。顶层和底层用于布置印制导线，中间层一般是由整片铜膜构成的电源层或接地层，层与层之间是绝缘层，用于隔离各个板层，使之不受干扰。 多层板的特点是布线容易，但制作工艺复杂，产品合格率降低，生产成本高。 二、印制电路板上的组件 1、元件封装（Footprint） 元件封装就是指实际元器件焊接到电路板时，所指示的外观形状尺寸和焊盘位置。它是一个空间上的概念。因此，不同的元器件可以共用同一个元件封装，另一方面，同类元器件也可以有不同的封装形式，如电阻，它的封装形式有：AXIAL0.4 AXIAL0.5 AXIAL0.6等等，只有形状尺寸正确的元器件才能安装并焊接在印制电路板上。元件封装有以下两大类： 任务一 认识印制电路板 (1) 插针式元件（直插式）封装，如图5-2所示。此类元器件在焊接的时候需要先将元器件引脚插入焊盘导孔中，然后再焊锡。由于插针式元件（直插式）封装的焊盘导孔贯穿整个印制电路板，所以在焊盘的属性对话框中，“板层（Layer）”属性必须设置为“多层板（MultiLayer）”。 任务一 认识印制电路板 (2) 表面贴着式元件（SMD）封装，如图5-3所示。此类元器件的焊盘只限于表面板层，所以在焊盘的属性对话框中，“板层（Layer）” 属性必须设置为单一表面，如“顶层（Top Layer）或“底层（Bottom Layer）”。 任务一 认识印制电路板 元件封装编号的一般规则是：元器件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元器件外型尺寸。我们可以根据元件封装编号来判断封装的种类。如DIP16表示双列直插式封装，两排各8个引脚；AXIAL0.4表示此封装为轴状的，两个焊盘间的距离为400mil，RB.2/.4表示有极性电容类封装，引脚距离为200mil，器件直径为400mil。 在Protel 99SE中，有许多常用的元器件并没有定义元件封装形式，需要我们自己去指定，下面列出了常用元件的封装形式说明（见表5-1）。 任务一 认识印制电路板 任务一 认识印制电路板 2、铜膜走线（Track） 铜膜走线就是用于连接各个焊盘的导线，也简称走线。它是印制电路板中最重要的部分，几乎所有的印制电路板的设计工作都是围绕如何走线进行的。一般铜膜走线在顶层走水平线，在底层走垂直线。而顶层与底层走线之间的连接采用过孔连接。如图5-4所示。 任务一 认识印制电路板 另外，还有一种与铜膜走线密切相关的线叫飞线，如